一种用于低温烧结互连的微纳复合银铜合金焊膏及制备方法

    公开(公告)号:CN112756841A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011557714.4

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法,制备方法包括:将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体;然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀,即得。本发明采用固溶体合金的原理,将铜原子掺杂在银相中,获得具有单一相的银铜合金颗粒;解决了铜的氧化问题,同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率,并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题,同时有利于降低成本、提高产量,适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接,且具有更高的可靠性。

    一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶的制备及封装方法

    公开(公告)号:CN112694858A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202011586841.7

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶制备方法,该方法包括:S1,采用液相诱发还原法制备金属气凝胶;S2根据散热结构将金属气凝胶切割成特定尺寸,并在气凝胶内部挖适当数量及大小的圆柱槽;S3,将液态金属缓慢滴加到金属气凝胶内部的圆柱槽中,并使液态金属分散填充入金属气凝胶三维网络结构中;S4,将填充液态金属的金属气凝胶四周固化高分子聚合物薄膜,得到金属气凝胶包覆液态金属的导热胶。本发明将镓铟、镓铟锡、镓铟锌等低熔点液态金属与金属气凝胶复合,制备方式简单易行,可重复性好,液态金属可均匀分散在金属气凝胶的纳米线网状结构中,借助液态金属高的导热率并以金属气凝胶为骨架,在满足高导电率的同时限制了液态金属的自由流动,使其成为具备高导热率的导热胶,广泛应用于电子封装中器件的散热。

    一种高频聚焦感应与激光复合焊接头装置

    公开(公告)号:CN112453706A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011336360.0

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 本发明提供了一种高频聚焦感应与激光复合焊接头装置,包括高频聚焦感应与激光复合焊接喷嘴装置、焊料输送装置和惰性气体输入装置,所述高频聚焦感应与激光复合焊接喷嘴装置包括激光器、电磁感应线圈、铁氧体。本发明的有益效果是:首先,本发明所设计的复合焊接头可以大大提高能量密度,可以实现对深孔底部的焊接;其次对于表贴焊接时,可以先对线圈进行通电,先利用电磁感应对所焊接区域进行预热,然后再利用激光焊接,可使焊料润湿铺展,避免或减少冷焊引起的可靠性等问题。因此,作为激光焊接技术的辅助设计,本发明具有比激光焊接更广泛的应用潜力,使得激光与电磁感应焊接技术可服务于更高要求微电子封装的设计和技术开发。

    一种透明柔性多功能传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN108801347B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201810577559.9

    申请日:2018-06-07

    Abstract: 本发明提供了一种透明柔性多功能传感器,包括柔性衬底,所述柔性衬底的两端设有电极,所述柔性衬底、电极上覆盖有柔性覆盖层,所述柔性衬底上设有条状凸台,所述条状凸台的两侧侧壁上涂布有复合功能层,所述复合功能层的两端分别与两个所述电极连接。本发明还提供了一种透明柔性多功能传感器的制备方法。本发明的有益效果是:在柔性衬底上设置条状凸台,在条状凸台的两侧侧壁上涂布形成复合功能层,将复合功能层的两端与对应的两枚电极连接,从而实现了传感器的透明,可对拉伸、挤压、弯曲、扭转和光强变化多种信号进行检测和定量反应,其灵敏度高,性能稳定,尤其具有极高的透过率。

    一种磁性纳米墨水及磁性柔性电路或器件的制备方法

    公开(公告)号:CN107513310B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201710581613.2

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种磁性纳米墨水及磁性柔性电路或器件的制备方法,所述磁性纳米墨水包括磁性纳米颗粒,所述磁性纳米颗粒的表面包覆有一层银包覆层;所述银包覆层的厚度为1~50nm。采用本发明的技术方案,通过将银层包覆在磁性纳米颗粒的表面,并控制包覆厚度为1‑50纳米时,能获得有效降低烧结温度的效果,利用该技术配制的墨水,在柔性衬底上打印、印刷或手动涂覆后,可实现20‑100℃低温烧结;而且利用包覆了银层的磁性纳米颗粒配制的墨水也具有良好的流动性,能够在低温下在柔性衬底上烧结形成电极和磁电器件,可用于制备高灵敏度柔性磁电器件,可实现弯折条件下稳定的电阻率和对非接触式磁场响应等方面的性能。

    一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法

    公开(公告)号:CN107877030B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201711084347.9

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法,包括以下步骤:将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中,搅拌并超声至混合均匀,得到纳米颗粒混合液;在所述纳米颗粒混合液中加入酸液,并搅拌均匀,然后离心处理,得到锡铋纳米颗粒;在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀,然后依次进行低速‑高速二次离心处理,重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒;将所述纳米颗粒与助焊膏混合,并搅拌均匀,得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点,而且能够有效降低接头脆性,提高器件连接的寿命和可靠性。

    一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法

    公开(公告)号:CN105040106B

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201510317525.2

    申请日:2015-06-10

    Abstract: 本发明提供了一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法,包括与其具有结构相似性的(CuNi)6Sn5、(CuCo)6Sn5、(CuNiCo)6Sn5等其他互易金属间化合物种籽的制备方法,所述方法包括a)钎料选择;b)钎料预处理;c)通过过饱和熔液制备单晶种籽;d)单晶种籽加工。该制备方法相对于现有技术本方法在制备特定尺寸单晶种籽的成本、效率及品质方面有所提高。

    一种Cu-Sn金属间化合物骨架相变材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108588456A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810383165.X

    申请日:2018-04-26

    Abstract: 本发明提供了一种Cu-Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法,该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金,其制备方法包括:S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末;S2对金属粉末进行表面处理,并进行低速-高速二次离心;S3将两种金属粉末按比例混合,得到复合合金粉末;S4经加热、复合,获得具有金属间化合物骨架结构的Cu-Sn基相变复合材料。该复合材料中的金属间化合物骨架具有高熔点(415~640℃)、高机械强度(室温强度可达80MPa、250℃高温强度可达40MPa)和较好的导热导电性能,其成本较低、制备工艺简单,尤其适合应用于热敏感材料和电子制造领域作为热界面材料或封装材料。

Patent Agency Ranking