一种硅基光收发器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN112379479A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011249399.9

    申请日:2020-11-10

    Abstract: 本申请公开了一种硅基光收发器件及其制备方法,所述方法包括:获取SOI晶圆;制备锗调制器,包括:在所述SOI晶圆上定义调制器区域;在所述调制器区域形成第一锗材料层;通过光刻和刻蚀所述锗材料层形成第一锗波导;对所述调制器区域进行掺杂处理;在所述调制器区域形成第一电极和第二电极;制备锗探测器和硅光波导;在所述锗调制器、所述锗探测器和所述硅光波导的表面形成保护膜。本申请的硅基光收发器件及其制备方法,采用纯锗材料替代锗硅材料制作调制器,无需对锗硅材料中硅的成分严格控制,且只需要一步外延步骤,可以降低工艺成本。

    MZ电光调制器及其制备方法

    公开(公告)号:CN112162446A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202011102020.1

    申请日:2020-10-15

    Abstract: 本发明提供一种MZ电光调制器及其制备方法,MZ电光调制器包括从下至上的硅衬底、埋氧层、辐射加固层、硅层及氧化硅层;本发明将掺杂离子注入埋氧层中形成辐射加固层,以在辐射加固层中产生大量电子陷阱,从而可俘获电子,以补偿由于高能电离辐射所导致的Si/SiO2界面和体氧化物中所累积的正电荷,以此可降低绝缘埋氧层中正电荷数量,从而在对MZ电光调制器施加偏置电压之后,可以有效地减缓P型掺杂板被夹断的速度,增加载流子浓度变化的时长,使得有效折射率可以持续改变,从而可增加MZ电光调制器的调制时长,使得MZ电光调制器可以在辐射环境中工作更长时间。

    硅基光调制器
    93.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105629519B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201410621547.3

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明提供一种硅基光调制器,至少包括:脊型波导,包括平板部和位于所述平板部中间,且高于所述平板部的凸条;所述脊型波导中包括第一轻掺杂区和第二轻掺杂区,第一轻掺杂区包括形成在凸条中间,且沿着所述凸条的延伸方向的纵向第一轻掺杂区和至少一个形成在所述凸条和所述平板部上,且与所述凸条相交的横向第一轻掺杂区;第二轻掺杂区和第一轻掺杂区的掺杂类型相反,且形成于第一轻掺杂区外侧的凸条和平板部中,以与第一轻掺杂区构成横向和纵向的PN结。本发明的技术方案中提供的硅基光调制器利用多个横向第一轻掺杂区与第二轻掺杂区、纵向第一轻掺杂区与第二轻掺杂区形成PN结,可以增加模场中耗尽区的面积,从而提高硅基光调制器的调制效率。

    基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器

    公开(公告)号:CN102779892B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201110120147.0

    申请日:2011-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于异质集成和垂直光耦合的硅基InGaAsPIN光电探测器,包括:SOI衬底;制作于SOI衬底顶层硅中的垂直耦合光栅;覆盖于垂直耦合光栅上的BCB键合层;位于BCB键合层之上的抗反射层;位于抗反射层之上的第一导电型磷化铟层;位于第一导电型磷化铟层之上的本征铟镓砷层;以及位于本征铟镓砷层之上的第二导电型磷化铟层;其中,垂直耦合光栅通过刻蚀SOI衬底的顶层硅制成,刻蚀深度为70-110nm;光栅周期为600-680nm;抗反射层的折射率介于BCB键合层与第一导电型磷化铟层之间。本发明的硅基InGaAsPIN光电探测器采用粘合性键合工艺将InP/InGaAs/InP叠堆材料层粘合于刻蚀在SOI衬底上的光栅上,使光与InP/InGaAs/InP层实现垂直耦合,为硅基InGaAs光电探测器的具体应用提供合适的设计及优化方案。

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