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公开(公告)号：CN118136363A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311621242.8
申请日：2023-11-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种提高端子电极与磁性素体的绝缘性，并且降低导体柱与端子电极的连接电阻的线圈部件。线圈部件(1)具备埋入磁性素体(M)的线圈部(3)和导体柱(P1)、覆盖安装面(4)的覆盖绝缘膜(21)、以及经由开口(21a)与导体柱(P1)连接的端子电极(E1)。端子电极(E1)包括：导体层(31)，其经由开口(21a)与导体柱(P1)接触；和导体层(32)，其由电阻值比导体层(31)低的导电材料构成，覆盖导体层(31)的表面，并且经由开口(31a)与导体柱(P1)接触。由此，能够提高端子电极(E1)与磁性素体(M)的绝缘性，并且能够降低导体柱(P1)与端子电极(E1)的连接电阻。
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公开(公告)号：CN113363050B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110244292.3
申请日：2021-03-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 充分确保将线圈部埋入的磁性素体的体积。线圈部件(1)具备将线圈部(C)埋入的磁性素体(M)，从轴向观察，具有配置有线圈部(C)的线圈区域(A1)、和分别配置有端子电极(E1、E2)的端子区域(A2、A3)。线圈图案(CP1)的外周端与端子电极(E1)连接，线圈图案(CP1、CP2)的内周端彼此经由通孔导体(V23)而连接，线圈图案(CP2、CP3)的外周端彼此经由通孔导体(V33)而连接。通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置。这样，由于通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置，因此磁性素体(M)的体积不会减少。
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公开(公告)号：CN111066106B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201880056334.7
申请日：2018-08-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种不需要磁性体基板的线圈部件。该线圈部件具备：第一磁性树脂层(11)，其设置于下部区域(21)；第二磁性树脂层(12)，其设置于被线圈图案(C)包围的内径区域(22)、包围线圈图案(C)的外周区域(23)以及上部区域(24)；以及绝缘间隙层，其设置于第一磁性树脂层(11)和第二磁性树脂层(12)之间。在绝缘间隙层(30)中，第一磁性树脂层(11)与位于内径区域(22)的第二磁性树脂层(12)之间的部分向轴方向弯曲。根据本发明则不需要磁性体基板。另外，由于设置有绝缘间隙层(30)，因此该绝缘间隙层(30)起到磁间隙的作用。并且，由于绝缘间隙层(30)向轴方向弯曲，因此绝缘间隙层(30)和第一、第二磁性树脂层(11、12)的接触面积增大，并且两者的紧贴性也提高。
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公开(公告)号：CN115136263A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014901.4
申请日：2021-02-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的线圈部件的目的在于，在具有层叠有螺旋状的线圈图案的构造的线圈部件中，使整体的厚度薄，并且得到高的电感值。线圈部件(1)包括：线圈部(C)，其具有层间绝缘膜(51～55)和呈螺旋状卷绕的线圈图案(CP1～CP4)在轴向上交替地层叠的构造；和埋入线圈部(C)的磁性素体(M1～M3)。从轴向的一端侧覆盖位于轴向的一端的线圈图案(CP4)的层间绝缘膜(55)，与其他的层间绝缘膜(51～54)相比导磁率高。这样，位于端部的线圈图案(CP4)被导磁率高的层间绝缘膜(55)覆盖，因此能够在使整体的厚度薄的状态下，得到高的电感值。
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公开(公告)号：CN111696766A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010175078.2
申请日：2020-03-13
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于低背化并且在电路基板上的安装面积小的线圈部件。线圈部件1包括素体10以及形成于素体10的表面上的外部端子E1、E2，其中，素体10由磁性体层M1、M2和夹在其间的线圈部20构成。外部端子E1具有形成于素体10的安装面15上的电极部分E11和形成于素体10的侧面11上的电极部分E12、E13。外部端子E2具有形成于素体10的安装面15上的电极部分E21和形成于素体10的侧面12上的电极部分E22、E23。电极部分E13、E23不是整体模板，而是曲折状。据此，当使用焊料将其安装于电路基板时，焊脚的扩大受到限制，所以焊脚的尺寸小型化。因此，减小了电路基板上的安装面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109308966B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201810838099.0
申请日：2018-07-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，具有多个导体层即第1导体层～第4导体层，其在层叠方向层叠，包括功能层和在轴心周围卷绕的线圈层；具有覆盖部，其由绝缘性树脂构成，一体地覆盖所述多个导体层，夹在邻接的导体层之间；多个导体层的所述线圈层以及所述功能层在俯视图中为大致相同的形状，多个的导体层中的一部分的导体层的第4导体层具有连接线圈层和功能层之间的连接导体层，多个导体层中没有所述连接导体层的导体层在俯视图中在与所述连接导体层重叠的位置，具有与所述连接导体层对应的突出部。
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公开(公告)号：CN107025989B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610911346.6
申请日：2016-10-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种不使平面尺寸增大而能够调整磁耦合率的线圈部件。所述线圈部件具备：平面螺旋形导体(21)；被层叠于平面螺旋形导体(21)并且向与平面螺旋形导体(21)相反的方向被卷绕的平面螺旋形导体(22)；被连接于平面螺旋形导体(21)的外周端(21a)的外部端子(41)；被连接于平面螺旋形导体(22)的外周端(22a)的外部端子(42)；和被共同连接于平面螺旋形导体(21)、(22)的内周端(21b)、(22b)的外部端子(43)。根据本发明，因为在层叠方向上使2个平面螺旋形导体磁耦合，所以能够不对产品的平面尺寸产生影响而调整磁耦合率。
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公开(公告)号：CN107093510A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710086845.0
申请日：2017-02-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F3/10 , H01F27/027 , H01F27/2804 , H01F2003/106 , H01F2017/0073 , H01F2017/048 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种线圈零件，磁耦合率的调整容易，且适于薄型化。具备包含平面螺旋导体(31,32)的线圈图案(21)和包含平面螺旋导体(33,34)的线圈图案(22)。平面螺旋导体(31,33)沿同一方向卷绕成同心圆状，平面螺旋导体(32,34)沿相反方向卷绕成同心圆状。平面螺旋导体(31)包含与平面螺旋导体(33)邻接的第一部分(71)和不邻接的第二部分(72)，平面螺旋导体(34)包含与平面螺旋导体(32)邻接的第三部分(73)和不邻接的第四部分(74)。根据本发明，通过调整邻接的部分和不邻接的部分的比例，可以任意调整磁耦合率。而且，两个双螺旋导体形成于同一平面上，因此，也可以实现薄型化。
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公开(公告)号：CN102479601B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110379111.4
申请日：2011-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/042
Abstract: 一种电子组件(100)，其设置有基板(11)、设置在基板(11)上的薄膜元件层(12)、设置在薄膜元件层(12)的表面上的第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)以及设置在第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)之间的绝缘体层(14)。薄膜元件层(12)包含作为平面线圈图案的第一螺旋导体(16)。第一凸块电极(13a)连接到第一螺旋导体(16)的内周端。第二凸块电极(13b)连接到第一螺旋导体的外周端。第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)均具有露出于绝缘体层(14)的主表面的第一露出表面和露出于绝缘体层(14)的端面的第二露出表面。第一凸块电极(13a)的第一露出表面和第二凸块电极(13b)的第一露出表面具有不同的形状和大小。
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公开(公告)号：CN101763933B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910258164.3
申请日：2009-12-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F27/027 , H01F41/046 , H01G4/224 , H01G4/33 , Y10T29/4913
Abstract: 一种电子元件的制造方法，该方法包括如下步骤：在衬底上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成多个无源元件；在所述无源元件上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层的外侧上形成电连接至相应的无源元件的多个导体层，以被暴露至每个电子元件的顶面；以及在包括相应的无源元件的电子元件之间形成槽，以暴露出每个电子元件的侧面，并且从每个电子元件的所述侧面暴露出部分导体层。所述制造方法还包括在被暴露至每个电子元件的顶面和侧面的相应导体层上电镀多个外电极的步骤；以及将所述衬底切割以完全分离为单独电子元件的步骤。
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