电子元件及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN101763933A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910258164.3

    申请日:2009-12-21

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/00 H01F37/00

    摘要: 一种电子元件的制造方法,该方法包括如下步骤:在衬底上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成多个无源元件;在所述无源元件上形成第二绝缘层;在所述第二绝缘层的外侧上形成电连接至相应的无源元件的多个导体层,以被暴露至每个电子元件的顶面;以及在包括相应的无源元件的电子元件之间形成槽,以暴露出每个电子元件的侧面,并且从每个电子元件的所述侧面暴露出部分导体层。所述制造方法还包括在被暴露至每个电子元件的顶面和侧面的相应导体层上电镀多个外电极的步骤;以及将所述衬底切割以完全分离为单独电子元件的步骤。

    线圈元件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101276673A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810009710.5

    申请日:2008-01-29

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/00

    摘要: 本发明涉及线圈元件,其目的在于提供具有高阻抗及高频特性优良的线圈元件。共模滤波器(1)设有:螺旋状形成的线圈导体(33、35);将线圈导体(33、35)埋入的绝缘层(7);在线圈导体(33、35)的内周侧的绝缘层7开口的开口部(42);只在开口部(42)的侧壁上形成的侧壁磁性膜(47)。共模滤波器1还设有埋入开口部(42)而形成的磁性层(41),侧壁磁性膜(47)的导磁率高于磁性层(41)的导磁率。

    线圈部件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1581376A

    公开(公告)日:2005-02-16

    申请号:CN200410070288.6

    申请日:2004-08-04

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/04 H01F37/00 H01F5/00

    摘要: 第一线圈导体及第二线圈导体,呈螺旋形状,配置在第一磁性基板和第二磁性基板之间。第一线圈导体及第二线圈导体包括在第一绝缘层上互相具有规定间隔地配置的第一部分和互相立体地交叉的第二部分。第一线圈导体及第二线圈导体,从与第一磁性基板(第二磁性基板)的主面相垂直的方向来看,在其途中部分进行交叉。

    电子部件及其制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1929050B

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN200610111063.X

    申请日:2006-08-18

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/28

    摘要: 本发明涉及在印刷电路基板或者混合式IC(HIC)上安装的表面安装型的电子部件及其制造方法,其目的在于提供能够实现小型化、低厚度化以及低成本化的电子部件及其制造方法。作为电子部件的共模扼流圈(1)具有将绝缘层(7)、形成有线圈导体的线圈层(未图示)以及电连接在线圈导体上的外部电极(11a、11b、11c、11d)用薄膜形成技术依次形成在硅基板(3)上的作为整体的长方体形状的外形。外部电极(11a、11b、11c、11d)在绝缘层(7)上表面(安装面)上扩展形成。

    共态扼流线圈及其制造方法

    公开(公告)号:CN1661738B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200510051691.9

    申请日:2005-02-25

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/04 H01F41/00

    摘要: 线圈部件及其制造方法。本发明涉及作为共态扼流线圈和变压器的主要部件等用的线圈部件及其制造方法,目的在于提供一种共态滤波特性良好的小型、低高度的线圈部件及其制造方法。共态扼流线圈(1)具有在相向配置的磁性基板(3、5)之间按绝缘膜(7a)、线圈导体(9)、绝缘膜(7b)、线圈导体(11)及绝缘膜(7c)的顺序依次层叠的结构。线圈导体(9)上部形成为凸状,绝缘膜(7b)以仿照线圈导体(9)上部形状的方式形成,线圈导体(11)的底部以仿照绝缘膜(7b)上部形状的方式形成为凹形。

    线圈部件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101202152B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200710167222.2

    申请日:2007-11-01

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/00

    摘要: 本发明涉及一种与具有安装在印刷电路板或者混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型的线圈部件,提供一种直流电阻的电阻值较低、低成本的线圈部件。共模滤波器(1)具有一端部与引线(29)连接而另一端部与线圈导体(33)的内周侧端部连接的桥式导体(73)、一端部与引线(39)连接而另一端部与线圈导体(35)的内周侧端部连接的桥式导体(75),在线圈导体层(83)、(85)间具有隔着线圈导体层(83)、(85)和绝缘膜(7b)、(7c)所形成的桥式导体层(84)。

    共模滤波器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101615479B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200910138463.3

    申请日:2009-05-18

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/28

    摘要: 提供一种在3层结构中可以提高高频特性的共模滤波器。共模滤波器(1)具备拥有第1线圈层(14)、第2线圈层(18)和引线层(16)的3层结构。在第1以及第2线圈层(14,18)上,分别形成有大致圆形的螺旋状的第1平面线圈(21)和第2平面线圈(41)。形成于引线层(16)的第1引线(31)和第2引线(32)具有第1直线部分(31c)和第2直线部分(32c)。第1直线部分(31c)位于与分别通过与螺旋部分(22,42)的多个交点的螺旋部分(22,42)的多条第1接线垂直的直线(L1)上。第2直线部分(32c)位于与分别通过与螺旋部分(22,42)的多个交点的螺旋部分(22,42)的多条第2接线垂直的直线(L2)上。

    共模扼流圈及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1949412B

    公开(公告)日:2011-12-14

    申请号:CN200610141616.6

    申请日:2006-09-29

    申请人: TDK株式会社

    IPC分类号: H01F17/06 H01F27/28

    摘要: 本发明涉及共模扼流圈及其制造方法,其目的在于:提供能够实现小型化、薄型化及低成本化的共模扼流圈及其制造方法。共模扼流圈(1)包括用薄膜形成技术在由单结晶硅形成的硅基板(51)上形成绝缘层(60)、第1螺旋线圈部(11)、第2螺旋线圈部(12)及闭合磁路(141),整体上具有长方体状的外形。第1和第2螺旋线圈部(11、12),以其螺旋轴与硅基板(51)的基板面大体平行的方式形成。