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公开(公告)号：CN1260746C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200410032611.0
申请日：2004-02-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0093 , H01F2017/048 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 一种共态扼流圈，包括一第一磁基板(1)，交替形成在第一磁基板(1)上的电绝缘层和包括线圈导线层(5和7)的线圈图形，以及用于覆盖最上面一个电绝缘层的第二磁基板(13)，其中：被线圈图形环绕的电绝缘层的中部以及电绝缘层与线圈图形的外周区域相对应的部分被去除；在最上面一个电绝缘层上设置一种含磁粉树脂或磁层(11)，并且使其嵌入电绝缘层的去除部分内；使用一种粘接剂(12)将第二磁基板(13)粘接在含磁粉树脂的一个整平表面上。
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公开(公告)号：CN100592440C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200410058746.4
申请日：2004-07-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093 , H01F2017/048 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092 , Y10T29/4902 , Y10T29/4906 , Y10T29/49062 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明提供一种共态扼流线圈，通过使阻抗值调整用绝缘层的厚度适当地变化，能够容易地实现阻抗值的调整。其构成为：在第1磁性基板(1)主面的整个面上成膜阻抗值调整用绝缘层(2)，进而在其上层交替地成膜线圈图形与绝缘层，除去前述阻抗值调整用绝缘层(2)以外的各绝缘层的由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域的一方或两方的绝缘层部分，在最上层的绝缘层(10)上及绝缘层除去部上设置含有磁粉的树脂，经由粘接层(12)而粘接第2磁性基板(13)。
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公开(公告)号：CN1577648A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410058746.4
申请日：2004-07-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093 , H01F2017/048 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092 , Y10T29/4902 , Y10T29/4906 , Y10T29/49062 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明提供一种共态扼流线圈，通过使阻抗值调整用绝缘层的厚度适当地变化，能够容易地实现阻抗值的调整。其构成为：在第1磁性基板(1)主面的整个面上成膜阻抗值调整用绝缘层(2)，进而在其上层交替地成膜线圈图形与绝缘层，除去前述阻抗值调整用绝缘层(2)以外的各绝缘层的由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域的一方或两方的绝缘层部分，在最上层的绝缘层(10)上及绝缘层除去部上设置含有磁粉的树脂，经由粘接层(12)而粘接第2磁性基板(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1649043A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510007037.8
申请日：2005-01-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H05K3/3442 , H01F17/0013 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01R12/57 , H05K2201/09381 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及具有可被安装于印刷电路板的安装面的表面安装型电子元件。共模扼流圈阵列(1)的例如外部电极(13)，由在PCB(121)上安装的绝缘基片(3、5)的安装面上形成的电极焊盘(13c、13d)和用以将露出于与所述安装面不同的外表面的内部电极端子(31)电连接到电极焊盘(13b、13c)的连接电极(13a)构成。内部电极端子(31、33、39、41)附近的连接电极(13a、15a、21a、23a)的电极宽度(c’)小于在相同方向测量的电极焊盘(13b、15b、21b、23b)的焊盘宽度(b)。从而，可提供即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性且具有高的安装强度的电子元件。
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公开(公告)号：CN1691220B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200510068467.0
申请日：2005-04-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804
Abstract: 本发明涉及一种具备安装在印刷电路基板和混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型的线圈部件，其目的在于提供阻抗特性优越、小型·薄型的线圈部件。本发明的线圈部件具有线圈导体(33、35)，该线圈导体具备布线数3的多布线区和与多布线区相对配置的布线数2的少布线区，被配置成：从多布线区的最外周到与其相对的基板的一侧面部(2)的间隔即多布线间隔a比从少布线区的最外周到与其相对的基板的另一侧面部(4)的间隔即多布线间隔b要长。
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公开(公告)号：CN1649043B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200510007037.8
申请日：2005-01-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H05K3/3442 , H01F17/0013 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01R12/57 , H05K2201/09381 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及具有可被安装于印刷电路板的安装面的表面安装型电子元件。共模扼流圈阵列(1)的例如外部电极(13)，由在PCB(121)上安装的绝缘基片(3、5)的安装面上形成的电极焊盘(13c、13d)和用以将露出于与所述安装面不同的外表面的内部电极端子(31)电连接到电极焊盘(13b、13c)的连接电极(13a)构成。内部电极端子(31、33、39、41)附近的连接电极(13a、15a、21a、23a)的电极宽度(c’)小于在相同方向测量的电极焊盘(13b、15b、21b、23b)的焊盘宽度(b)。从而，可提供即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性且具有高的安装强度的电子元件。
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公开(公告)号：CN1691220A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068467.0
申请日：2005-04-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804
Abstract: 本发明涉及一种具备安装在印刷电路基板和混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型的线圈部件，其目的在于提供阻抗特性优越、小型·薄型的线圈部件。本发明的线圈部件具有线圈导体(33、35)，该线圈导体具备布线数3的多布线区和与多布线区相对配置的布线数2的少布线区，被配置成：从多布线区的最外周到与其相对的基板的一侧面部(2)的间隔即多布线间隔a比从少布线区的最外周到与其相对的基板的另一侧面部(4)的间隔即多布线间隔b要长。
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公开(公告)号：CN1532856A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410032611.0
申请日：2004-02-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0093 , H01F2017/048 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 一种共态扼流圈，包括一第一磁基板1，交替形成在第一磁基板1上的电绝缘层和包括线圈导线层5和7的线圈图形，以及用于覆盖最上面一个电绝缘层的第二磁基板13，其中：被线圈图形环绕的电绝缘层的中部以及电绝缘层与线圈图形的外周区域相对应的部分被去除；在最上面一个电绝缘层上设置一种含磁粉树脂(磁层11)，并且使其嵌入电绝缘层的去除部分内；使用一种粘接剂12将第二磁基板13粘接在含磁粉树脂的一个整平表面上。
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