知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

20 records (took 0.017 seconds)

    电子部件及其制造方法
    1.
    发明公开
    电子部件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104078192A

    公开(公告)日：2014-10-01

    申请号：CN201410122632.5

    申请日：2014-03-28

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 渡边文男 ,  石川直纯 ,  神山浩

    IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

    CPC classification number: H01F27/29 ,  C25D5/022 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/042 ,  H01F2017/0066

    Abstract: 本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中，线圈部件（1）具备设置在基板（10）上的薄膜线圈层（11）、设置在薄膜线圈层（11）的表面的焊盘电极（12a～12d）。薄膜线圈层（11）具备分别连接于螺旋形导体（16,17）的相对应的一端的内部端子电极（24a～24d）、覆盖内部端子电极（24a～24d）的第4绝缘层（15d）、形成在绝缘层（15d）并露出内部端子电极（24a～24d）的开口（ha～hd）。开口（ha～hd）具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分，由此，内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均从相对应的开口（ha～hd）露出。焊盘电极（12a～12d）在开口（ha～hd）的内部与内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均相抵接。

    线圈组件及其制造方法
    2.
    发明授权
    线圈组件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102468034B

    公开(公告)日：2014-04-16

    申请号：CN201110355862.2

    申请日：2011-11-10

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 西川朋永 ,  吉田诚 ,  伊藤知一 ,  神山浩 ,  奥村武史 ,  中込晶

    IPC: H01F17/02 ,  H01F37/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

    CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0013

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法。线圈组件(100)设置有：基板(11)；薄膜线圈层(12)，其设置在基板(11)上；第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)，它们设置在薄膜线圈层(12)的表面上；第一引线导体(20)，其与第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)一起设置在薄膜线圈层(12)的表面上并与第一凸块电极(13a)一体地形成；以及绝缘体层(14)，其设置在第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)之间。薄膜线圈层(12)包含作为平面线圈图案的第一螺旋导体(16)。第一凸块电极(13a)经过第一引线导体(20)连接到第一螺旋导体(16)的内周端。第二凸块电极(13b)连接到第一螺旋导体(16)的外周端。

    线圈组件及其制造方法
    3.
    发明公开
    线圈组件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102468034A

    公开(公告)日：2012-05-23

    申请号：CN201110355862.2

    申请日：2011-11-10

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 西川朋永 ,  吉田诚 ,  伊藤知一 ,  神山浩 ,  奥村武史 ,  中込晶

    IPC: H01F17/02 ,  H01F37/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

    CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0013

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法。线圈组件(100)设置有：基板(11)；薄膜线圈层(12)，其设置在基板(11)上；第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)，它们设置在薄膜线圈层(12)的表面上；第一引线导体(20)，其与第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)一起设置在薄膜线圈层(12)的表面上并与第一凸块电极(13a)一体地形成；以及绝缘体层(14)，其设置在第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)之间。薄膜线圈层(12)包含作为平面线圈图案的第一螺旋导体(16)。第一凸块电极(13a)经过第一引线导体(20)连接到第一螺旋导体(16)的内周端。第二凸块电极(13b)连接到第一螺旋导体(16)的外周端。

    电子元件及电子元件的制造方法
    5.
    发明公开
    电子元件及电子元件的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101763933A

    公开(公告)日：2010-06-30

    申请号：CN200910258164.3

    申请日：2009-12-21

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 吉田诚 ,  神山浩 ,  西川朋永

    IPC: H01F17/00 ,  H01F37/00

    CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F27/027 ,  H01F41/046 ,  H01G4/224 ,  H01G4/33 ,  Y10T29/4913

    Abstract: 一种电子元件的制造方法，该方法包括如下步骤：在衬底上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成多个无源元件；在所述无源元件上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层的外侧上形成电连接至相应的无源元件的多个导体层，以被暴露至每个电子元件的顶面；以及在包括相应的无源元件的电子元件之间形成槽，以暴露出每个电子元件的侧面，并且从每个电子元件的所述侧面暴露出部分导体层。所述制造方法还包括在被暴露至每个电子元件的顶面和侧面的相应导体层上电镀多个外电极的步骤；以及将所述衬底切割以完全分离为单独电子元件的步骤。

    线圈元件
    6.
    发明公开
    线圈元件 有权

    公开(公告)号：CN101276673A

    公开(公告)日：2008-10-01

    申请号：CN200810009710.5

    申请日：2008-01-29

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 吉田诚 ,  伊藤知一 ,  神山浩 ,  唐龟健也 ,  西川朋永

    IPC: H01F17/00

    Abstract: 本发明涉及线圈元件，其目的在于提供具有高阻抗及高频特性优良的线圈元件。共模滤波器(1)设有：螺旋状形成的线圈导体(33、35)；将线圈导体(33、35)埋入的绝缘层(7)；在线圈导体(33、35)的内周侧的绝缘层7开口的开口部(42)；只在开口部(42)的侧壁上形成的侧壁磁性膜(47)。共模滤波器1还设有埋入开口部(42)而形成的磁性层(41)，侧壁磁性膜(47)的导磁率高于磁性层(41)的导磁率。

    线圈部件
    10.
    发明授权
    线圈部件 有权

    公开(公告)号：CN101202152B

    公开(公告)日：2012-01-11

    申请号：CN200710167222.2

    申请日：2007-11-01

    Applicant: TDK株式会社

    Inventor： 西川朋永 ,  伊藤知一 ,  吉田诚 ,  神山浩

    IPC: H01F17/00

    CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H03H2001/0092

    Abstract: 本发明涉及一种与具有安装在印刷电路板或者混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型的线圈部件，提供一种直流电阻的电阻值较低、低成本的线圈部件。共模滤波器(1)具有一端部与引线(29)连接而另一端部与线圈导体(33)的内周侧端部连接的桥式导体(73)、一端部与引线(39)连接而另一端部与线圈导体(35)的内周侧端部连接的桥式导体(75)，在线圈导体层(83)、(85)间具有隔着线圈导体层(83)、(85)和绝缘膜(7b)、(7c)所形成的桥式导体层(84)。

Patent Agency Ranking