-
公开(公告)号：CN101826473B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010128069.4
申请日：2010-03-05
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种贯通电极的形成方法，其中，可不必在维持高温气氛的状态对熔融金属进行处理，简化工序和装置，另外与采用导电膏的场合相比较，可高密度地将金属填充于贯通孔内。形成在Si基板(10)的外面具有开口的第1非贯通孔(21)；在第1非贯通孔(21)的底部具有小于第1非贯通孔(21)的开口的第2非贯通孔(22)，在第1非贯通孔(21)的底部放置固体金属(50)。将Si基板(10)放置于减压气氛下，将其加热到固体金属(50)的软化点附近。维持加热状态，从减压气氛转移到加压气氛，将已软化或熔融的金属(50)填充于第2非贯通孔(22)中。
-
公开(公告)号：CN105323954A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510369523.8
申请日：2015-06-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/10 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01P3/00 , H01P11/00 , H01Q1/368 , H01Q1/38 , Y10S977/742 , H05K1/025 , H01Q23/00 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小并且难以断线的高频传输线路、天线、电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于：传输交流电信号，包含金属以及碳纳米管，碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的中央部(6)。
-
公开(公告)号：CN101826473A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010128069.4
申请日：2010-03-05
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种贯通电极的形成方法，其中，可不必在维持高温气氛的状态对熔融金属进行处理，简化工序和装置，另外与采用导电膏的场合相比较，可高密度地将金属填充于贯通孔内。形成在Si基板(10)的外面具有开口的第1非贯通孔(21)；在第1非贯通孔(21)的底部具有小于第1非贯通孔(21)的开口的第2非贯通孔(22)，在第1非贯通孔(21)的底部放置固体金属(50)。将Si基板(10)放置于减压气氛下，将其加热到固体金属(50)的软化点附近。维持加热状态，从减压气氛转移到加压气氛，将已软化或熔融的金属(50)填充于第2非贯通孔(22)中。
-
公开(公告)号：CN105282963B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510364402.4
申请日：2015-06-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/10 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01P3/122 , H01P9/006 , H01Q1/368 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , Y10S977/742
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小的高频传输线路、天线以及电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于：传输交流电信号，包含金属以及碳纳米管，碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的周缘部(8)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105282963A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510364402.4
申请日：2015-06-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/10 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01P3/122 , H01P9/006 , H01Q1/368 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , Y10S977/742 , H05K1/024 , H01Q23/00 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小的高频传输线路、天线以及电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于：传输交流电信号，包含金属以及碳纳米管，碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的周缘部(8)。
-
公开(公告)号：CN1674763A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510058974.6
申请日：2005-03-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/5227 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/0558 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。
-
公开(公告)号：CN105323954B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510369523.8
申请日：2015-06-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/10 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01P3/00 , H01P11/00 , H01Q1/368 , H01Q1/38 , Y10S977/742
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小并且难以断线的高频传输线路、天线、电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于：传输交流电信号，包含金属以及碳纳米管，碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的中央部(6)。
-
公开(公告)号：CN100379322C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200510058974.6
申请日：2005-03-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/5227 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/0558 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。
-
公开(公告)号：CN101136381A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147866.5
申请日：2007-08-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01F17/04 , H01G4/228
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H01L2924/19042
Abstract: 本发明提供一种电子部件模块(100a)，其通过在IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)而构成。无源部件(10a)包括无源元件即电感(12a)和向着基板的安装面(14)。在安装面(14)的相对的2边的部位上，分别设有凹部(16a)，在凹部(16a)的底部设有端子电极(18a)。由于在无源部件(10a)的安装面(14)内有凹部(16a)，在该凹部(16a)含有端子电极(18a)，所以能够在基板表面安装得较低。由于在凹部(16a)含有端子电极(18a)，所以能够防止焊料在电感周边扩展为圆角状，无源部件(10a)的安装密度提高。由于在埋入有IC(53)的IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)，所以无源部件安装的自由度提高。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.021 seconds)
