公开(公告)号：CN101136381A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147866.5

申请日：2007-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 古川广忠 ,  菊池俊秋 ,  佐藤裕 ,  土门孝彰 ,  海田佳生

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01F17/04 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042

Abstract: 本发明提供一种电子部件模块(100a)，其通过在IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)而构成。无源部件(10a)包括无源元件即电感(12a)和向着基板的安装面(14)。在安装面(14)的相对的2边的部位上，分别设有凹部(16a)，在凹部(16a)的底部设有端子电极(18a)。由于在无源部件(10a)的安装面(14)内有凹部(16a)，在该凹部(16a)含有端子电极(18a)，所以能够在基板表面安装得较低。由于在凹部(16a)含有端子电极(18a)，所以能够防止焊料在电感周边扩展为圆角状，无源部件(10a)的安装密度提高。由于在埋入有IC(53)的IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)，所以无源部件安装的自由度提高。