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公开(公告)号：CN1530972A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
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公开(公告)号：CN1406385A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805706.3
申请日：2001-12-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01G4/308 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/086 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 提供可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题的叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体。
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公开(公告)号：CN102903994B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210265531.4
申请日：2012-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/18 , H03H7/0138 , H04B1/0053 , H04B1/0458
Abstract: 本发明提供方向性耦合器和无线通信装置，方向性耦合器具有传送发送信号的主线路；将发送信号输入至主线路的输入端；从主线路输出发送信号的输出端；与主线路电磁场耦合而取出发送信号的一部分的副线路；在副线路的一端部所具备的耦合端；以及在副线路的另一端部所具备的隔离端；在副线路与耦合器之间，具备具有作为低通滤波器的功能的低通滤波器部。
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公开(公告)号：CN1277280C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1241870C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN98800759.2
申请日：1998-06-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C03C10/0054 , C03C14/004 , C03C14/006 , C03C2214/16 , C03C2214/20
Abstract: 本发明提供了由5%～40%重量的硅酸锌弥散于作为基质的35%～75%重量的硼硅酸盐玻璃中而组成的一种非磁性陶瓷，该硼硅酸盐玻璃中SiO2和B2O3含量为：SiO2＝70～90%重量；B2O3＝10～30%重量。利用该非磁性陶瓷可制得多层陶瓷电感。当该陶瓷用作含有电感部分的多层陶瓷部件时，它有低介电常数和良好的高频带特性，能够低温烧成从而使得能使用银电极，能防止烧成后晶片变形和出现裂纹，并且能提供高机械强度。
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公开(公告)号：CN1218333C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01805706.3
申请日：2001-12-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01G4/308 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/086 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件，可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体，上述导电体层的表面粗糙度RZ为1～6μm。
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公开(公告)号：CN110770618B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201880021188.4
申请日：2018-02-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本公开涉及光纤构件和光纤保持件。第一公开是一种包括两个保持构件(23、24)的光纤构件(2)，所述两个保持构件(23、24)以在一端配置光纤(26)的端面(26A)、在另一端上光纤(26)的具有包覆层(26B)的弯曲部(26D)弯曲并延伸的方式保持光纤(26)，保持构件(23、24)包括按压平面部(23C、24C)，所述按压平面部(23C、24C)以在一端配置光纤的端面(26A)的方式夹持除去了包覆层(26B)的光纤(26)的端部(26C)，按压平面部(23C、24C)的至少任意一方具有固定光纤的端部(26C)的位置的对齐槽(23F、24F)，保持构件(23)在沿延伸方向(D1)与弯曲部(26D)相邻的位置具有曲面(23E)，两个保持构件(23、24)的热膨胀系数相同。
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公开(公告)号：CN110770618A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880021188.4
申请日：2018-02-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本公开涉及光纤构件和光纤保持件。第一公开是一种包括两个保持构件(23、24)的光纤构件(2)，所述两个保持构件(23、24)以在一端配置光纤(26)的端面(26A)、在另一端上光纤(26)的具有包覆层(26B)的弯曲部(26D)弯曲并延伸的方式保持光纤(26)，保持构件(23、24)包括按压平面部(23C、24C)，所述按压平面部(23C、24C)以在一端配置光纤的端面(26A)的方式夹持除去了包覆层(26B)的光纤(26)的端部(26C)，按压平面部(23C、24C)的至少任意一方具有固定光纤的端部(26C)的位置的对齐槽(23F、24F)，保持构件(23)在沿延伸方向(D1)与弯曲部(26D)相邻的位置具有曲面(23E)，两个保持构件(23、24)的热膨胀系数相同。
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公开(公告)号：CN102903994A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210265531.4
申请日：2012-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/18 , H03H7/0138 , H04B1/0053 , H04B1/0458
Abstract: 本发明提供方向性耦合器和无线通信装置，方向性耦合器具有传送发送信号的主线路；将发送信号输入至主线路的输入端；从主线路输出发送信号的输出端；与主线路电磁场耦合而取出发送信号的一部分的副线路；在副线路的一端部所具备的耦合端；以及在副线路的另一端部所具备的隔离端；在副线路与耦合器之间，具备具有作为低通滤波器的功能的低通滤波器部。
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