叠层电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101354935B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200810215406.6

    申请日:2008-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法,根据该方法,当在外部电极上电镀形成端子电极时,能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面,能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器,叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2),和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3),该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5),进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中,以60%以上的填充率填充有树脂。

    多层基板及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1748448A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200480003747.7

    申请日:2004-03-26

    Abstract: 一种多层基板中,第一功能材料膜和第二功能材料膜被设置在同一平面上,第一和第二功能元件分别由第一和第二功能材料膜形成,所述多层基板通过将多个基板层叠而得到,并且其内包含多种功能元件。功能材料膜可以通过薄膜法在转印基板上形成,并可以被转印到基板上。

    叠层电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101354935A

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN200810215406.6

    申请日:2008-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法,根据该方法,当在外部电极上电镀形成端子电极时,能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面,能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器,叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2),和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3),该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5),进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中,以60%以上的填充率填充有树脂。

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