公开(公告)号：CN106431390B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201610627105.9

申请日：2016-08-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤田一孝 ,  伊藤和彦 ,  志村寿一

IPC: C04B35/468 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明提供一种即使在大气中烧结也可以容易地半导体化，常温电阻率小，即使长时间通电也可以抑制电阻值的经时劣化，并且耐受电压大的居里温度为120℃以上的BaTiO3系半导体陶瓷组合物以及PTC热敏电阻。所述半导体陶瓷组合物以式(1)所表示的化合物作为主成分。(BavBixAyREw)m(TiuTMz)O3(1)(A为Na和K，RE为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy和Er中的至少1种，TM为选自V、Nb和Ta中的至少1种)、0.01≤x≤0.15(2)、x≤y≤0.3(3)、0≤(w+z)≤0.01(4)、v+x+y+w＝1(5)、u+z＝1(6)、0.950≤m≤1.050(7)，进一步含有0.001～0.055mol的Ca，Na/(Na+K)的比为0.1以上且小于1。

公开(公告)号：CN106431390A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610627105.9

申请日：2016-08-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤田一孝 ,  伊藤和彦 ,  志村寿一

IPC: C04B35/468 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3253 ,  C04B2235/3255 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/602 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/9607 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/025 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3224 ,  H01C7/026

Abstract: 本发明提供一种即使在大气中烧结也可以容易地半导体化，常温电阻率小，即使长时间通电也可以抑制电阻值的经时劣化，并且耐受电压大的居里温度为120℃以上的BaTiO3系半导体陶瓷组合物以及PTC热敏电阻。所述半导体陶瓷组合物以式(1)所表示的化合物作为主成分。(BavBixAyREw)m(TiuTMz)O3(1)(A为Na和K，RE为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy和Er中的至少1种，TM为选自V、Nb和Ta中的至少1种)、0.01≤x≤0.15(2)、x≤y≤0.3(3)、0≤(w+z)≤0.01(4)、v+x+y+w＝1(5)、u+z＝1(6)、0.950≤m≤1.050(7)，进一步含有0.001～0.055mol的Ca，Na/(Na+K)的比为0.1以上且小于1。

公开(公告)号：CN1277280C

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200410039791.5

申请日：2004-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  楫野隆 ,  小更恒 ,  佐佐木正美 ,  伊藤和彦 ,  远藤敏一

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F5/06 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。

公开(公告)号：CN107043251A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710067756.1

申请日：2017-02-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤田一孝 ,  伊藤和彦 ,  志村寿一 ,  守越广树 ,  寺田朋广

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B41/88 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使居里点移向高于120℃的高温侧，并且将25℃电阻率保持在能够实用化的水平，同时电阻变化率Δρ/ρ0小，并且耐电压优异的半导体陶瓷组合物以及具备该半导体陶瓷组合物的PTC热敏电阻。本发明涉及一种半导体陶瓷组合物，其以式(1)表示，(BavBixAyREw)m(TiuTMz)O3 (1)；(A是选自Na和K中的至少一种，RE是选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy和Er中的至少一种)，在此，0.750y≤x≤1.50y (2)；0.007≤y≤0.125 (3)；0≤(w+z)≤0.010 (4)；v+x+y+w＝1 (5)；u+z＝1 (6)；0.950≤m≤1.050 (7)；而且，包含0.001～0.055mol的Ca，包含0.0005～0.005mol的选自Mg、Al、Fe、Co、Cu、Zn中的至少一种。

公开(公告)号：CN104513061A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410525138.3

申请日：2014-10-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 志村寿一 ,  伊藤和彦

IPC: C04B35/468 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C7/025 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/63416 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3208 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/008 ,  H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种即便在大气/氮气气氛的任一者中烧成也容易半导体化并且常温电阻率和电阻温度系数α优异的半导体陶瓷组合物和PTC热敏电阻。该半导体陶瓷组合物以下述通式(1)所表示的化合物作为主要成分，(Ba1-x-y-wBixAyREw)m(Ti1-zTMz)O3 (1)(A为选自Na或K中的至少1种，RE为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy和Er中的至少1种，TM为选自V、Nb和Ta中的至少1种，w、x、y、z以及m满足下述式(2)～(5)，0.007≤x≤0.125 (2)x＜y≤2.0x (3)0≤(w+z)≤0.01 (4)0.94≤m≤0.999 (5)而且，其中含有Ca，相对于1mol的Ti位点，Ca的含有比例按元素换算为0.01～0.055mol。

公开(公告)号：CN101354935B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200810215406.6

申请日：2008-07-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楫野隆 ,  阿部寿之 ,  柿沼朗 ,  伊藤和彦

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器，叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2)，和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3)，该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5)，进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中，以60％以上的填充率填充有树脂。

公开(公告)号：CN101325105A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810125637.8

申请日：2008-06-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤和彦 ,  柿沼朗 ,  人见笃志

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明涉及层叠型PTC热敏电阻器及其制造方法，该层叠型PTC热敏电阻器特征在于：具有，将半导体陶瓷层(2)和内部电极(3)交替层叠的本体(4)，以及分别设置于本体(4)的两个端面(4a、4b)，并与内部电极(3)电连接的一对外部电极(5a、5b)。半导体陶瓷层(2)，由含有钛酸钡类化合物的结晶粒的、多孔质的烧结体构成，碱金属元素偏向分布于该烧结体的晶粒边界以及空隙部的至少的一者。

公开(公告)号：CN105321641A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510389036.8

申请日：2015-07-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 志村寿一 ,  伊藤和彦 ,  藤田一孝

IPC: H01C7/02 ,  C04B35/468

CPC classification number: H01C7/025 ,  C04B35/462 ,  C04B35/4682 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/79 ,  H01C1/14 ,  H01C7/008 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明提供一种常温电阻率小且电阻温度系数α大的BaTiO3系半导体陶瓷组合物。该半导体陶瓷组合物，其特征在于，由通式(1)表示，包含0.010～0.050mol的Sr，并且Sr的摩尔比u与Bi的摩尔比x满足下述式(6)，(Ba1-x-y-wBixAyREw)m(Ti1-zTMz)O3 (1)(A为选自Na或K中的至少一种，RE为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Dy和Er中的至少一种，TM为选自V、Nb和Ta中的至少一种，w、x、y、z和m满足下述式(2)～(5)。0.007≤x≤0.125(2)；x

公开(公告)号：CN101354935A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810215406.6

申请日：2008-07-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楫野隆 ,  阿部寿之 ,  柿沼朗 ,  伊藤和彦

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器，叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2)，和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3)，该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5)，进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中，以60％以上的填充率填充有树脂。

公开(公告)号：CN1530972A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410039791.5

申请日：2004-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  楫野隆 ,  小更恒 ,  佐佐木正美 ,  伊藤和彦 ,  远藤敏一

IPC: H01F17/00 ,  H01F37/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F5/06 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。