公开(公告)号：CN107533991A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026329.2

申请日：2016-04-28

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 武川纯 ,  高桥诚一郎 ,  长谷川公一 ,  楠本士朗 ,  山口佳一

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/023 ,  G03F7/40 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明是一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤(1)，在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过将所述涂膜选择性曝光，进而进行显影，而在与电极垫对应的区域形成具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，在所述开口部填充熔融焊料；且所述感光性树脂组合物至少含有苯并噁唑前体。本发明的焊料电极的制造方法如IMS法等那样，即便在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，也可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，并可提高焊料填充能力，因此可恰当地制造适合于目的的焊料电极。

公开(公告)号：CN107533987A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680021417.3

申请日：2016-03-01

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 武川纯 ,  高桥诚一郎 ,  长谷川公一 ,  楠本士朗

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11618

Abstract: 本发明是一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤(1)，在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；以及步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部。本发明的焊料电极的制造方法是即便在如注入模具式焊料法等那样，在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，也可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，可提高焊料填充能力，因此可确实地制造适合于目的的焊料电极。

公开(公告)号：CN102922173A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210214359.X

申请日：2012-06-25

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 高桥诚一郎 ,  山口虎彦 ,  后藤宏文

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81911 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组成物，电性连接结构的形成方法，电性连接结构以及半导体装置。助焊剂组成物的特征在于：含有糖醇(A)、以及具有下述式(1)所示的重复结构单元的聚合物(B)。式中，R1表示氢原子或者甲基；Z表示羟基、侧氧基、羧基、甲酰基、氨基、硝基、巯基、磺基、恶唑啉基、酰亚胺基、具有酰胺结构的基团或者具有这些基团的基团。若使用本发明的助焊剂组成物，通过回流焊来进行设置有柱凸块等凸块的基板的电性连接，则凸块在回流焊时不会从助焊剂中露出，能够获得良好的连接结构。

公开(公告)号：CN106463425B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201580029121.1

申请日：2015-06-12

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 武川纯 ,  高桥诚一郎 ,  长谷川公一 ,  猪俣克巳

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明涉及一种焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件。焊料电极的制造方法包括：在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由覆膜在基板上形成阻焊剂；及在阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，其中：阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且阻焊剂的距基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。据此，即便在使用伴随高温处理的方法的情形时，阻焊剂受到的损害也小，基板与阻焊剂间的接着性优异，而可确实地形成目标焊料电极。因此，可有效地用于利用注塑焊接法的凸块形成等。

公开(公告)号：CN106463425A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580029121.1

申请日：2015-06-12

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 武川纯 ,  高桥诚一郎 ,  长谷川公一 ,  猪俣克巳

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明的焊料电极的制造方法包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；及步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，所述焊料电极的制造方法的特征在于：所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。根据本发明的焊料电极的制造方法，即便在使用伴随高温处理的方法的情形时，阻焊剂受到的损害也小，基板与阻焊剂间的接着性优异，而可确实地形成目标焊料电极。本发明的焊料电极的形成方法可有效地用于利用注塑焊接法的凸块形成等。