公开(公告)号：CN100531528C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580016952.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  JSR株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  后藤宏文 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，低弹性模量层(40)由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。

公开(公告)号：CN102922173A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210214359.X

申请日：2012-06-25

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 高桥诚一郎 ,  山口虎彦 ,  后藤宏文

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81911 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组成物，电性连接结构的形成方法，电性连接结构以及半导体装置。助焊剂组成物的特征在于：含有糖醇(A)、以及具有下述式(1)所示的重复结构单元的聚合物(B)。式中，R1表示氢原子或者甲基；Z表示羟基、侧氧基、羧基、甲酰基、氨基、硝基、巯基、磺基、恶唑啉基、酰亚胺基、具有酰胺结构的基团或者具有这些基团的基团。若使用本发明的助焊剂组成物，通过回流焊来进行设置有柱凸块等凸块的基板的电性连接，则凸块在回流焊时不会从助焊剂中露出，能够获得良好的连接结构。

公开(公告)号：CN1957649A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016952.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  JSR株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  后藤宏文 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，低弹性模量层(40)由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。