铜膜形成用组合物、铜膜形成方法、铜膜、配线基板以及电子设备

    公开(公告)号:CN103897494A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310722656.X

    申请日:2013-12-24

    Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物,提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法,且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂,来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物,于基板上形成涂膜,于200℃以下进行加热,于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外,使用铜膜形成用组合物,于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜,对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31),来制造触摸屏(21)。

    铜膜形成用组合物、铜膜形成方法、铜膜、配线基板以及电子设备

    公开(公告)号:CN103897494B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201310722656.X

    申请日:2013-12-24

    Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物,提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法,且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂,来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物,于基板上形成涂膜,于200℃以下进行加热,于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外,使用铜膜形成用组合物,于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜,对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31),来制造触摸屏(21)。

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