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公开(公告)号：CN1933701A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610121203.1
申请日：2000-11-01
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的水性分散液，在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子，能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10－4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和，包含将其贯通的贯通导电部分的导电层，优选用以下本发明方法制造：用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后，以本发明的水性分散液作电沉积液，以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有：在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板，至少在其一面层叠的绝缘层，其上的布线层，以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的，所以生产率高且连接可靠性好。
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公开(公告)号：CN1271894C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN00802499.5
申请日：2000-11-01
Applicant: JSR株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: C25D9/00 , C25D13/00 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/135 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明的水性分散液，在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子，能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10-4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和，包含将其贯通的贯通导电部分的导电层，优选用以下本发明方法制造：用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后，以本发明的水性分散液作电沉积液，以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有：在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板，至少在其一面层叠的绝缘层，其上的布线层，以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的，所以生产率高且连接可靠性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1335899A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00802499.5
申请日：2000-11-01
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: C25D9/00 , C25D13/00 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/135 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明的水性分散液,在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子,能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10－4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和,包含将其贯通的贯通导电部分的导电层,优选用以下本发明方法制造:用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后,以本发明的水性分散液作电沉积液,以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有:在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板,至少在其一面层叠的绝缘层,其上的布线层,以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的,所以生产率高且连接可靠性好。
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公开(公告)号：CN100539305C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200680005139.9
申请日：2006-01-11
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07378 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/4046 , H05K2201/10871 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种在绝缘性薄板的厚度方向上具有可以移动的刚性导体，刚性导体不会从绝缘性薄板上脱落且即使单独的情况下也容易处理的复合导电性薄板及其制造方法，具备了该复合导电性薄板的各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置。本发明的复合导电性薄板的特征在于：具有形成了分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔的绝缘性薄板；在该绝缘性薄板的贯通孔的各自上配置了从该绝缘性薄板的两面各自突出的刚性导体，上述刚性导体各自在贯通插入到上述绝缘性薄板的贯通孔中的主干部的两端上形成具有直径比该绝缘性薄板的贯通孔的直径大的端子部，相对该绝缘性薄板可以在其厚度方向上移动。
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公开(公告)号：CN101120484A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680005139.9
申请日：2006-01-11
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07378 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/4046 , H05K2201/10871 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种在绝缘性薄板的厚度方向上具有可以移动的刚性导体，刚性导体不会从绝缘性薄板上脱落且即使单独的情况下也容易处理的复合导电性薄板及其制造方法，具备了该复合导电性薄板的各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置。本发明的复合导电性薄板的特征在于：具有形成了分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔的绝缘性薄板；在该绝缘性薄板的贯通孔的各自上配置了从该绝缘性薄板的两面各自突出的刚性导体，上述刚性导体各自在贯通插入到上述绝缘性薄板的贯通孔中的主干部的两端上形成具有直径比该绝缘性薄板的贯通孔的直径大的端子部，相对该绝缘性薄板可以在其厚度方向上移动。
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公开(公告)号：CN100359328C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN03809477.0
申请日：2003-04-30
Applicant: JSR株式会社
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2812 , G01R31/2805 , G01R31/2808 , H05K1/0268 , H05K1/116
Abstract: 公开用于测量电阻的连接件、用于电路板的电阻测量设备以及测量电阻的方法，通过它们，即使被检查的电路板面积大并且具有大量小尺寸的被检查的电极，仍可以保证实现对被检查的电路板的必要电气连接，而且可以保证以高精度进行对电阻的预期测量。该用于测量电阻的连接件包括：一块绝缘基板；多个设置在该绝缘基板的前表面上的包括核心电极和环状电极的连接电极对，这些核心电极按照和被检查电路板中的多个被检查电极的图案相对应的图案排列，而这些环状电极在和核心电极电隔离的状态下排列成围绕各个核心电极；以及多个设置在该绝缘基板的后表面上的并且和连接电极对中的核心电极或环状电极之一电气连接的中继电极。
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公开(公告)号：CN1650176A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809477.0
申请日：2003-04-30
Applicant: JSR株式会社
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2812 , G01R31/2805 , G01R31/2808 , H05K1/0268 , H05K1/116
Abstract: 公开用于测量电阻的连接件、用于电路板的电阻测量设备以及测量电阻的方法，通过它们，即使被检查的电路板面积大并且具有大量小尺寸的被检查的电极，仍可以保证实现对被检查的电路板的必要电气连接，而且可以保证以高精度进行对电阻的预期测量。该用于测量电阻的连接件包括：一块绝缘基板；多个设置在该绝缘基板的前表面上的包括核心电极和环状电极的连接电极对，这些核心电极按照和被检查电路板中的多个被检查电极的图案相对应的图案排列，而这些环状电极在和核心电极电隔离的状态下排列成围绕各个核心电极；以及多个设置在该绝缘基板的后表面上的并且和连接电极对中的核心电极或环状电极之一电气连接的中继电极。
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