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公开(公告)号：CN103834049A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310585965.7
申请日：2013-11-19
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明涉及一种保护膜的形成方法、保护膜、硬化性组合物以及积层体。本发明提供一种晶片级封装用保护膜的形成方法，其通过将硬化性组合物涂布于具有半导体元件的晶片上，使所得的涂膜硬化而形成保护膜，所述硬化性组合物含有：含烯基的聚硅氧烷(A)、氢化聚硅氧烷(B)以及硅氢化反应用催化剂(C)，并且满足特定的条件。依据本发明的钝化膜的形成方法，即便是于晶片级封装技术中遍及宽广面积而形成保护膜的情况，也可以抑制晶片的翘曲以及保护膜的龟裂的产生。
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公开(公告)号：CN110383170B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201880015558.3
申请日：2018-01-16
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制镀敷处理时的镀敷的渗入的镀敷造型物的制造方法，以及用于所述镀敷造型物的制造方法中、可在基板上形成抑制了镀敷的渗入的抗蚀剂的镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。本发明的镀敷造型物的制造方法包括：在基材上形成感光性树脂组合物的感光性树脂涂膜的工序(1)，所述感光性树脂组合物含有因酸的作用而对碱的溶解性增大的树脂(A)、光酸产生剂(B)、及因酸的作用而分解并生成伯胺或仲胺的化合物(C)；对感光性树脂涂膜进行曝光的工序(2)；对曝光后的感光性树脂涂膜进行显影而形成抗蚀剂图案的工序(3)；以及将抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理的工序(4)。
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公开(公告)号：CN119032324A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380033609.6
申请日：2023-04-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的一方式涉及一种感光性树脂组合物、具有图案的树脂膜、具有图案的树脂膜的制造方法、及半导体电路基板，所述感光性树脂组合物含有：(A)聚合物，为选自由聚酰亚胺及聚酰亚胺前体所组成的群组中的至少一种、且包含具有源自下述式(1)所表示的酸酐的结构单元的结构单元(a)及源自二胺的结构单元(b)；(B)萘醌二叠氮化合物；(C1)具有羟甲基或烷氧基甲基的交联性化合物；及(D)溶媒。〔式(1)中，L表示单键等，R1～R3表示氢原子等、或表示同一环内的R1与R2(或R3)相互键结而形成的亚烷基，n1～n2表示0～3的整数，Y1表示式(Y1)(‑Ar1‑)等所表示的结构。〕#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119013625A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033518.2
申请日：2023-04-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的一方式涉及一种感光性树脂组合物、具有图案的树脂膜、具有图案的树脂膜的制造方法、及半导体电路基板，所述感光性树脂组合物含有：(A)聚合物，为选自由聚酰亚胺及聚酰亚胺前体所组成的群组中的至少一种、且包含具有源自下述式(1)所表示的酸酐的结构单元的结构单元(a)以及源自二胺的结构单元(b)、并且在聚合物末端具有马来酰亚胺基等；(B)光聚合引发剂；及(D)溶媒。〔式(1)中，L表示单键等，R1～R3表示氢原子等、或表示同一环内的R1与R2(或R3)相互键结而形成的亚烷基，n1～n2表示0～3的整数，Y1表示式(Y1)(‑Ar1‑)等所表示的结构。〕#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110383170A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015558.3
申请日：2018-01-16
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制镀敷处理时的镀敷的渗入的镀敷造型物的制造方法，以及用于所述镀敷造型物的制造方法中、可在基板上形成抑制了镀敷的渗入的抗蚀剂的镀敷造型物制造用感光性树脂组合物。本发明的镀敷造型物的制造方法包括：在基材上形成感光性树脂组合物的感光性树脂涂膜的工序(1)，所述感光性树脂组合物含有因酸的作用而对碱的溶解性增大的树脂(A)、光酸产生剂(B)、及因酸的作用而分解并生成伯胺或仲胺的化合物(C)；对感光性树脂涂膜进行曝光的工序(2)；对曝光后的感光性树脂涂膜进行显影而形成抗蚀剂图案的工序(3)；以及将抗蚀剂图案作为掩模进行镀敷处理的工序(4)。
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