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公开(公告)号:CN101234453A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200810004483.7
申请日:2008-01-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K11/14
CPC classification number: B23K11/14 , B23K11/16 , Y10T428/12347
Abstract: 一种凸焊方法包括:提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构;将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14);以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。
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公开(公告)号:CN101108454A
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200710136846.8
申请日:2007-07-17
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K1/0018 , B23K2101/001 , B23P6/005 , C23C4/01 , C23C26/02 , F01D5/005 , F01D5/288 , F05D2230/22 , F05D2230/237 , F05D2230/31 , Y02T50/67 , Y02T50/672
Abstract: 本发明涉及涂覆制品的修复方法。一种修复金属元件(102)的方法(10),包括将包含钎焊合金颗粒和涂层组合物颗粒的混合物进行烧结(12)以制成复合物预制坯(200);将该复合物预制坯(200)置于(14)金属元件的未涂覆表面(102)上;并将所述预制坯(200)加热(16)到能在复合物预制坯(200)和金属元件(102)之间有效地形成钎焊接头的温度。
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公开(公告)号:CN101053927A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200710096144.1
申请日:2007-04-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K9/02 , B23K1/0018 , B23K31/02 , B23K2101/001 , B23P6/007 , B23P6/045 , F01D5/005 , F05D2230/237 , F05D2230/40
Abstract: 一种焊接超合金部件(10)、(12)的方法,所述方法包括:(a)在所述部件的界面处形成焊接预制沟槽(14);(b)在环境温度下使用填充材料(16)焊接所述部件;(c)用钎料膏(18)覆盖所述填充材料和所述部件的相邻表面;并且(d)对所述部件进行热处理,所述热处理包括应力消除周期和钎焊周期。可采用相似的工艺修补镍基超合金部件中的裂纹。
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公开(公告)号:CN101219505A
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200810003041.0
申请日:2008-01-10
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: F01D5/005 , B23K26/123 , B23K26/144 , B23K26/32 , B23K2101/001 , B23K2103/50 , B23P6/002 , B23P6/005 , B23P6/007 , F05D2230/234
Abstract: 一种焊接超级合金部件(12)的方法,包括:在基本上封闭的惰性气体气氛中将一个或多个待焊接的部件预热到至少1500℉的温度;供应多种填料(20,22或26)到焊接区,上述填料中至少有两种填料具有不同的组成;和利用激光束焊接一个或多个经过预热的部件,而同时保持上述预热温度。
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公开(公告)号:CN101041210A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200710089360.3
申请日:2007-03-23
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K31/02 , B23K103/00 , B23K103/08
CPC classification number: B23K31/02 , B23K35/30 , B23K2101/001
Abstract: 在此披露一种焊接超级合金制品的方法。将焊膏层附接到由超级合金形成的第一制品上。将焊膏层附接到由超级合金形成的第二制品上。消除焊膏层与超级合金之间的残余应力。在所述制品的焊膏层上形成相匹配的接合面。并且,所述制品的接合面被焊接在一起从而形成焊接组件,其中在进行焊接后,热影响区位于焊膏层内。
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