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公开(公告)号：CN101527286B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910118248.7
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与半导体芯片(10)上形成的集成电路(12)电连接的电极(14)、具有位于电极(14)上的开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且与绝缘膜(16)相反一侧的表面为凸曲面的弹性突起(18)、从电极(14)上延伸至弹性突起上的布线(20)、形成有与布线(20)在弹性突起上的部分接触的导线(26)的弹性基板(24)、在半导体芯片(10)的形成弹性突起的面与弹性基板的形成导线的面之间保持间隔的粘接剂(22)。弹性基板具有通过弹性变形而形成的第一凹部(28)。导线的与布线接触的接触部形成在第一凹部的表面上。由此提高电连接的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101527286A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118248.7
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与半导体芯片(10)上形成的集成电路(12)电连接的电极(14)、具有位于电极(14)上的开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且与绝缘膜(16)相反一侧的表面为凸曲面的弹性突起(18)、从电极(14)上延伸至弹性突起上的布线(20)、形成有与布线(20)在弹性突起上的部分接触的导线(26)的弹性基板(24)、在半导体芯片(10)的形成弹性突起的面与弹性基板的形成导线的面之间保持间隔的粘接剂(22)。弹性基板具有通过弹性变形而形成的第一凹部(28)。导线的与布线接触的接触部形成在第一凹部的表面上。由此提高电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN101527290A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118247.2
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/522
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05099
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与集成电路(12)电连接的多个电极(14)、具有位于多个电极(14)上的多个开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且形成长条状的弹性突起(18)。多条布线(20)从多个电极(14)上与沿着弹性突起(18)延伸的方向的轴(AX)交叉延伸，直到弹性突起(18)上。多条导线(26)分别与多条布线(20)在弹性突起(18)上的部分接触。由硬化了的粘接剂(22)在半导体芯片(10)的形成弹性突起(18)的面与弹性基板(24)的形成多条导线(26)的面之间保持间隔。弹性突起(18)彼此相邻的布线之间的部分与弹性基板以弹性力相互密接。由此防止发生迁移。
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公开(公告)号：CN1822316A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610004424.0
申请日：2006-02-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/06 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。
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公开(公告)号：CN101527290B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910118247.2
申请日：2009-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/522
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05099
Abstract: 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与集成电路(12)电连接的多个电极(14)、具有位于多个电极(14)上的多个开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且形成长条状的弹性突起(18)。多条布线(20)从多个电极(14)上与沿着弹性突起(18)延伸的方向的轴(AX)交叉延伸，直到弹性突起(18)上。多条导线(26)分别与多条布线(20)在弹性突起(18)上的部分接触。由硬化了的粘接剂(22)在半导体芯片(10)的形成弹性突起(18)的面与弹性基板(24)的形成多条导线(26)的面之间保持间隔。弹性突起(18)彼此相邻的布线之间的部分与弹性基板以弹性力相互密接。由此防止发生迁移。
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公开(公告)号：CN100356512C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610004424.0
申请日：2006-02-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/06 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。
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