公开(公告)号：CN100356512C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610004424.0

申请日：2006-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤直也 ,  成田明仁 ,  赤塚悟 ,  阿部务

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。

公开(公告)号：CN1822316A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610004424.0

申请日：2006-02-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤直也 ,  成田明仁 ,  赤塚悟 ,  阿部务

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。