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公开(公告)号：CN111345116B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201880069222.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 一种有机电致发光显示元件用封装剂，其含有：(A)非环式的碳数6以上的烷烃二醇二(甲基)丙烯酸酯、(B)环状单体、以及(C)光聚合引发剂，(B)环状单体含有环状单官能(甲基)丙烯酸酯和环状2官能(甲基)丙烯酸酯，所述有机电致发光显示元件用封装剂同时满足下述的数式(I)和(III)。8mPa·s≤η≤50mPa·s…(I)γ/2η
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公开(公告)号：CN108884180A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780017995.4
申请日：2017-03-30
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F291/02 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J201/00
CPC classification number: C08F2/44 , C08F291/02 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 提供高温处理后也显示出充分的粘接强度的组合物。一种组合物，其含有：(1)聚合性单体、(2)弹性体、(3)聚合引发剂、(4)还原剂和(5)无机阴离子交换体，所述聚合性单体含有：作为具有芳香族环的单官能的聚合性单体的成分(1‑1)和作为除了(1‑1)以外的聚合性单体的成分(1‑2)。
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公开(公告)号：CN107148663A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580066761.X
申请日：2015-10-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , B23K26/57 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种透过粘合片照射激光进行的激光切割时，可抑制粘合片上的激光的散射，且在粘合片上易于通过扩张进行芯片分割，并且，可抑制在芯片分割时产生的粉尘的附着，成品率良好的芯片的激光切割用粘合片。本发明提供一种激光切割用粘合片，其特征为基材膜的一侧的面上含有背面层，该背面层含有减摩剂和抗静电剂，另一面具有粘合剂层，所述背面层表面的算数平均粗糙度为Ra为0.1μm以下，所述粘合片在23℃下的拉伸弹性模量为50～200MPa，400～1400nm的波长区域的平行线透射率为85％以上。
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公开(公告)号：CN106459688A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024801.4
申请日：2015-05-11
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J133/04 , H01L21/66
CPC classification number: C09J4/06 , C08F265/06 , C08G18/673 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/8029 , C09J4/00 , C09J7/243 , C09J11/08 , C09J133/04 , C09J175/04 , C09J175/16 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2451/00 , C09J2483/00 , G01R31/2877 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/32 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2224/29294 , H01L2224/29299 , H01L2224/32245 , H01L2224/8322 , C08F2222/1033 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生变形。提供一种粘合片，将粘合剂层层叠于基材而得的粘合片，其特征在于，基材显示热收缩性，粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂，实质上不包含增粘树脂。此粘合片，在加温后也不会发生变形。另外，由于粘合剂实质上不包含增粘树脂，因此加温后的也不会发生粘合剂层的软化。
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公开(公告)号：CN109689700B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201780054500.5
申请日：2017-10-12
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 一种组合物，其含有：(A)3官能以上的非环式多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)非环式2官能(甲基)丙烯酸酯、(C)单官能(甲基)丙烯酸酯、以及(D)光聚合引发剂，(A)、(B)、(C)的合计100质量份中，含有(A)3～70质量份、(B)15～95质量份、(C)2～40质量份。该组合物可以用于有机电致发光显示元件用密封剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107148663B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201580066761.X
申请日：2015-10-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种透过粘合片照射激光进行的激光切割时，可抑制粘合片上的激光的散射，且在粘合片上易于通过扩张进行芯片分割，并且，可抑制在芯片分割时产生的粉尘的附着，成品率良好的芯片的激光切割用粘合片。本发明提供一种激光切割用粘合片，其特征为基材膜的一侧的面上含有背面层，该背面层含有减摩剂和抗静电剂，另一面具有粘合剂层，所述背面层表面的算数平均粗糙度为Ra为0.1μm以下，所述粘合片在23℃下的拉伸弹性模量为50～200MPa，400～1400nm的波长区域的平行线透射率为85％以上。
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公开(公告)号：CN106488963B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201580037940.0
申请日：2015-07-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J4/00 , C09J133/06 , C09J175/16 , H01L21/301
Abstract: 提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起，在切割加工中芯片不飞散，容易拾取，不易产生残胶的粘合片。根据本发明，提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。
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公开(公告)号：CN106488963A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580037940.0
申请日：2015-07-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J4/00 , C09J133/06 , C09J175/16 , H01L21/301
Abstract: 提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起，在切割加工中芯片不飞散，容易拾取，不易产生残胶的粘合片。根据本发明，提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。
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公开(公告)号：CN115996877A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180046245.6
申请日：2021-08-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D65/02
Abstract: 盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2)，(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35～60质量％，(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30～1.0。
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