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公开(公告)号：CN119725216A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510001440.7
申请日：2025-01-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装质量无损检测装置、方法及按压夹具，涉及半导体封装检测技术领域，按压夹具包括：载板；夹具组件，包括：按压组件，包括转动连接的第一部和第二部，第一部设于载板上，第一部设有按压槽，按压槽用于放置半导体封装，第二部设有凸块，在按压组件处于关闭状态时，第二部与第一部相抵，凸块能够处于按压槽中，凸块用于对半导体封装进行限位；至少三条第一带状线，设于载板上，至少两条第一带状线用于连接扫频源，至少一条第一带状线用于接地；至少两个第一连接器，设于载板上，用于连接第一带状线和扫频源。本发明的技术方案中，按压夹具不仅符合对半导体封装进行质量检测的需求，而且能够做到无损、无焊锡残留。
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公开(公告)号：CN106206328B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN105033387B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510529905.2
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
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公开(公告)号：CN106206328A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/4875 , H01L21/76838
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN106128965A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610595226.X
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/568
Abstract: 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面；6）电气互联：采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联；7）制作模塑封装体：采用模塑封工艺，形成模塑封料的封装体；8）制得无基板封装器件：在临时粘膜的粘性失效温度下，去除临时粘膜及与之对应的辅助板，对封装体进行烘干和冷却，得到无基板封装器件。这种制作方法，制造工艺简单，成本低廉，成品率高、适用批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105158154A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510457952.0
申请日：2015-07-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种测试PCB焊盘粘接强度的方法，包括如下步骤：1)在测试拔针的一端预置焊球，并在焊球表面设置第一助焊剂裹层；2)在PCB样品焊盘上设置第二助焊剂裹层；3）使测试拔针与目标PCB样品焊盘垂直对中；4）使预置焊球的第一助焊剂裹层与焊盘上的第二助焊剂裹层相互接触；5）使测试拔针上预置焊球与目标PCB样品的焊盘融合，形成新焊点；6）完成测试拔针与目标PCB焊盘间的焊接；7）垂直向上拉拔测试拔针，并记录最大剥离力和制作拉拔曲线；8）重复步骤1）-7），得到多个目标PCB样品的焊盘坑裂失效模式、最大剥离力及拉拔曲线，实现评价PCB焊盘的粘结强度。这种方法具有步骤简洁、可操作性强的优点，更有利于实现全自动在线质量检测。
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公开(公告)号：CN105033387A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510529905.2
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
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公开(公告)号：CN119890210A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510079132.6
申请日：2025-01-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了系统级封装结构及其制备方法，涉及电子器件封装技术领域，旨在至少解决相关技术中存在电子器件散热效率低的问题。系统级封装结构包括上铜基板；导热铜层嵌入上铜基板上；第一芯片，设于上铜基板上；第二芯片，设于导热铜层上，且与第一芯片沿第一方向间隔设置，第二芯片在工作时的功率大于第一芯片在工作时的功率；导热铜层包括吸热段和散热段，吸热段连接第二芯片，散热段远离第二芯片设置。本发明的系统级封装结构能够有效引导过热区域的热量，确保主芯片产生的热量迅速分散至其他区域，促进温度的均匀分布。
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公开(公告)号：CN105033892A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510529904.8
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25B11/00
CPC classification number: B25B11/00
Abstract: 本发明公开了一种自导向对中夹持的夹头，其特征是，包括夹头主体和动力推杆单元，所述夹头主体的顶部、底部、右侧分别设有固定孔、锥形导向通孔、水平柱形孔，锥形导向通孔的上端面连接一垂直柱形小孔，垂直柱形小孔伸入夹头主体内部，但不与固定孔相通，所述水平柱形孔与垂直柱形小孔相通；所述动力推杆单元包括动力源、推杆和压块，压块与推杆左端面靠接，推杆与动力源连接，压块、推杆顺序插入水平柱形孔里。这种夹头可以自动导向达到工件对中；同时这种夹头可以根据需要自动夹取或丢弃工件；这种夹头在加工、测试，可以大幅提高工作效率，实用于批量加工、测试过程中。
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公开(公告)号：CN204935446U
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201520649852.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种自导向对中夹持的夹头，其特征是，包括夹头主体和动力推杆单元，所述夹头主体的顶部、底部、右侧分别设有固定孔、锥形导向通孔、水平柱形孔，锥形导向通孔的上端面连接一垂直柱形小孔，垂直柱形小孔伸入夹头主体内部，但不与固定孔相通，所述水平柱形孔与垂直柱形小孔相通；所述动力推杆单元包括动力源、推杆和压块，压块与推杆左端面靠接，推杆与动力源连接，压块、推杆顺序插入水平柱形孔里。这种夹头可以自动导向达到工件对中；同时这种夹头可以根据需要自动夹取或丢弃工件；这种夹头在加工、测试，可以大幅提高工作效率，实用于批量加工、测试过程中。
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