公开(公告)号：CN105033387A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510529905.2

申请日：2015-08-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 菜苗 ,  杨道国 ,  李欣锶 ,  韩顺枫 ,  陈显平 ,  张平

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/08

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K3/087

Abstract: 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。