-
公开(公告)号：CN101657070A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910171771.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于形成印刷线路板的方法，包括：制备绝缘层；在所述绝缘层的表面上提供导电电路，所述导电电路具有连接终端；在所述绝缘层和所述导电电路上涂覆抗蚀膜；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用形成图案的抗蚀膜，在所述导电电路上形成凸起部分，所述凸起部分在所述导电电路延伸的方向上延伸；和去除所述形成图案的抗蚀膜。
-
公开(公告)号：CN101828254B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880102498.5
申请日：2008-10-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/67126 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/331 , H01L2224/73204 , H01L2224/751 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/831 , H01L2224/83194 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/01048 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的模块具备在绝缘层上形成了导体的图案的配线板和在上述导体图案上通过电极面向下地被安装的功能元件。在上述配线板的功能元件的安装位置上的比功能元件的投影面小且比接合上述电极的部位靠内侧的区域上形成开口部，上述功能元件及上述配线板间的间隙和上述开口部通过密封树脂密封。
-
公开(公告)号：CN101828254A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880102498.5
申请日：2008-10-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/67126 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/331 , H01L2224/73204 , H01L2224/751 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/831 , H01L2224/83194 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/01048 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的模块具备在绝缘层上形成了导体的图案的配线板和在上述导体图案上通过电极面向下地被安装的功能元件。在上述配线板的功能元件的安装位置上的比功能元件的投影面小且比接合上述电极的部位靠内侧的区域上形成开口部，上述功能元件及上述配线板间的间隙和上述开口部通过密封树脂密封。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101909406A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010239846.2
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2924/0002 , H05K2201/09745 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
-
公开(公告)号：CN101080138A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710104529.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
-
公开(公告)号：CN101080138B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200710104529.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
-
公开(公告)号：CN101909406B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010239846.2
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2924/0002 , H05K2201/09745 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
-
公开(公告)号：CN101657070B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910171771.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于形成印刷线路板的方法，该方法形成的印刷线路板提供了能增强在连接终端间的连接强度，并可以防止在连接终端和绝缘层间剥离强度的降低。所述方法包括：制备绝缘层；在所述绝缘层的表面上提供导电电路，所述导电电路具有连接终端；在所述绝缘层和所述导电电路上涂覆抗蚀膜；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用形成图案的抗蚀膜，在所述导电电路上形成凸起部分，所述凸起部分在所述导电电路延伸的方向上延伸；和去除所述形成图案的抗蚀膜。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.016 seconds)
