公开(公告)号：CN103794572A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310531154.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 株式会社电装 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 半田宣正 ,  酒井纮平 ,  浅井康富 ,  吉崎茂雄 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。

公开(公告)号：CN102056403A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010528716.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内堀慎也 ,  半田宣正 ,  真田祐纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。

公开(公告)号：CN102056403B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201010528716.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内堀慎也 ,  半田宣正 ,  真田祐纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。