-
公开(公告)号：CN102159625B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980136580.4
申请日：2009-09-18
IPC: C08J3/12
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2327/12
Abstract: 本发明提供了一种用于不损害乙烯基系聚合物微粒所具有的良好的机械特性等各种物性、粒子直径的控制性等特性地得到表面的亲水化程度高的乙烯基系聚合物微粒的制备方法、以及这样的亲水化粒子。本发明的亲水化微粒的制备方法是通过进行使必须含有氟气和含氧原子的化合物的气体的混合气体与基材粒子接触的处理，使基材粒子的表面亲水化，从而制备亲水化微粒的方法，其特征在于，以质量平均粒子直径为1000μm以下的乙烯基系聚合物微粒为基材粒子，且混合气体中的氟气的浓度为0.01-1.0体积％。
-
公开(公告)号：CN103329217A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006245.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供了一种在具有微细的导电性微粒的同时，初始电阻值低，并且能维持稳定的连接状态的导电性微粒。本发明的导电性微粒的特征在于，具有由树脂粒子形成的基材以及形成于该基材表面上的至少一层的导电性金属层，所述树脂粒子的个数基准的平均分散粒径为1.0μm～2.5μm，所述树脂粒子的直径位移10%时的压缩弹性率（10%K值）为12000N/mm2以上。
-
公开(公告)号：CN113661189B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202080024714.X
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社日本触媒
Inventor： 松本和明
IPC: C08F212/36 , C08F220/10 , C08F236/06
Abstract: 本发明提供一种可以在温和的条件下制备、对环境的负荷小的颗粒状的亲水性树脂。该树脂颗粒的特征在于，含有下述通式(1)所示的单体的至少一种与多官能乙烯性不饱和单体交联而成的交联结构，其中，R1表示碳原子数1～4的烷基、氢原子、碱金属原子或季铵。#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN107614550B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201680032307.7
申请日：2016-06-02
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F220/10 , C08F2/18 , C08F2/44 , C08F220/20 , C08J3/22 , C08J5/18 , C08L23/00 , C08L33/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于提供用于薄膜用的防粘连剂时，从薄膜的脱落被高度抑制的有机聚合物微粒。本发明的有机聚合物微粒的特征在于，其为用双官能交联性单体交联的(甲基)丙烯酸类聚合物，其中，在交联的(甲基)丙烯酸类聚合物中，基于双官能交联性单体的结构单元为5质量％以上、35质量％以下，沉降开始时间为16秒以上，通过高频电感耦合等离子体(ICP)发光分光分析法测定的Al含量、硫原子含量分别为1ppm以下、300ppm以下，并且，含有受阻酚类抗氧化剂或其来源成分。
-
公开(公告)号：CN103154099B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201180048299.2
申请日：2011-10-03
IPC: C08J3/12
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2333/06 , C08J2383/04
Abstract: 本发明提供一种即使提高亲水化处理中使用的混合气体中的氟气浓度，也能够抑制乙烯系聚合物微粒着色的亲水化微粒的制备方法。本发明的亲水化微粒的制备方法通过进行使含有氟气、含氧原子的化合物的气体、以及惰性气体的混合气体与基材粒子接触的处理，使基材粒子表面亲水化，以制备亲水化微粒，其特征在于，将个数平均粒径为1000μm以下的乙烯系聚合物微粒作为基材粒子；使所述混合气体中的氟气与含氧原子的化合物的气体的体积比（含氧原子的化合物的气体/氟气）小于6；使所述混合气体中的氟气浓度为0.9体积％以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102160125B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980136769.3
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/2086 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0221 , Y02P20/582
Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。
-
公开(公告)号：CN102160125A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136769.3
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/2086 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0221 , Y02P20/582
Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。
-
公开(公告)号：CN113661189A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202080024714.X
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社日本触媒
Inventor： 松本和明
IPC: C08F212/36 , C08F220/10 , C08F236/06
Abstract: 本发明提供一种可以在温和的条件下制备、对环境的负荷小的颗粒状的亲水性树脂。该树脂颗粒的特征在于，含有下述通式(1)所示的单体的至少一种与多官能乙烯性不饱和单体交联而成的交联结构，其中，R1表示碳原子数1～4的烷基、氢原子、碱金属原子或季铵。
-
公开(公告)号：CN107614550A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032307.7
申请日：2016-06-02
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F220/10 , C08F2/18 , C08F2/44 , C08F220/20 , C08J3/22 , C08J5/18 , C08L23/00 , C08L33/04 , C08L101/00
CPC classification number: C08F220/14 , C08F2/18 , C08F2/44 , C08F220/10 , C08F220/20 , C08F2810/20 , C08J3/22 , C08J5/18 , C08J2323/12 , C08J2433/12 , C08L23/00 , C08L23/12 , C08L33/04 , C08L101/00 , C08L2203/16 , C08L2205/06
Abstract: 本发明的目的在于提供用于薄膜用的防粘连剂时，从薄膜的脱落被高度抑制的有机聚合物微粒。本发明的有机聚合物微粒的特征在于，其为用双官能交联性单体交联的(甲基)丙烯酸类聚合物，其中，在交联的(甲基)丙烯酸类聚合物中，基于双官能交联性单体的结构单元为5质量％以上、35质量％以下，沉降开始时间为16秒以上，通过高频电感耦合等离子体(ICP)发光分光分析法测定的Al含量、硫原子含量分别为1ppm以下、300ppm以下，并且，含有受阻酚类抗氧化剂或其来源成分。
-
公开(公告)号：CN103097421B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180039323.6
申请日：2011-08-10
Applicant: 株式会社日本触媒
Inventor： 松本和明
CPC classification number: C08F226/06 , C08F212/36
Abstract: 本发明提供可以小的压力得到宽的连接面积的导电性微粒子。另外，本发明的目的在于提供含有如上述那样的导电性微粒子的各向异性导电材料。进而，提供可适合用作这样的导电性微粒子的芯材的聚合物微粒子。本发明的聚合物微粒子的特征在于破坏点荷重为9.8mN（1.0gf）以下。本发明的导电性微粒子的特征在于在上述聚合物微粒子表面具有导电性金属层。本发明的各向异性导电材料的特征在于含有上述导电性微粒子。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.033 seconds)
