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公开(公告)号：CN102159625A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136580.4
申请日：2009-09-18
IPC: C08J3/12
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2327/12
Abstract: 本发明提供了一种用于不损害乙烯基系聚合物微粒所具有的良好的机械特性等各种物性、粒子直径的控制性等特性地得到表面的亲水化程度高的乙烯基系聚合物微粒的制备方法、以及这样的亲水化粒子。本发明的亲水化微粒的制备方法是通过进行使必须含有氟气和含氧原子的化合物的气体的混合气体与基材粒子接触的处理，使基材粒子的表面亲水化，从而制备亲水化微粒的方法，其特征在于，以质量平均粒子直径为1000μm以下的乙烯基系聚合物微粒为基材粒子，且混合气体中的氟气的浓度为0.01-1.0体积％。
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公开(公告)号：CN102159625B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980136580.4
申请日：2009-09-18
IPC: C08J3/12
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2327/12
Abstract: 本发明提供了一种用于不损害乙烯基系聚合物微粒所具有的良好的机械特性等各种物性、粒子直径的控制性等特性地得到表面的亲水化程度高的乙烯基系聚合物微粒的制备方法、以及这样的亲水化粒子。本发明的亲水化微粒的制备方法是通过进行使必须含有氟气和含氧原子的化合物的气体的混合气体与基材粒子接触的处理，使基材粒子的表面亲水化，从而制备亲水化微粒的方法，其特征在于，以质量平均粒子直径为1000μm以下的乙烯基系聚合物微粒为基材粒子，且混合气体中的氟气的浓度为0.01-1.0体积％。
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公开(公告)号：CN100577637C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510075827.X
申请日：2005-05-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C07C255/54 , C07C69/76 , C07C69/773 , C08G63/682
Abstract: 本发明的目的是提供一种含氟化合物，其无损于透明树脂所具有的透明性等种种特性，且可用于降低透明树脂材料吸水率而使其具有防水性的添加剂；以及提供耐热性、低吸水性等特性出色且适合用于电子信息材料、精密机械材料、光材料等各种各样领域的含氟酯化合物、含氟芳基酸酯聚合物、其制造方法。本发明涉及下述通式(1)表示的含氟化合物，式(1)中，X表示O或S；Rf是碳原子数大于或等于4的含氟烷基；r是结合在芳香环上的Rf-X-的数量，并且是大于或等于1的整数；S是结合在芳香环上的氟原子的数量，并且是大于或等于1的整数；另外，r+s是2～5的整数。
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公开(公告)号：CN100582167C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200480028531.6
申请日：2004-09-21
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L101/04
CPC classification number: H01L51/0537 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种有机—无机复合电介质用液态组合物，其中，无机电介质在有机聚合物中的分散性优异，在制成有机—无机复合电介质的情况下，表现出高电容率。本发明涉及含有无机电介质和氟化芳香族聚合物的复合电介质用液态组合物、使用该复合电介质用液态组合物得到的复合电介质以及包含该复合电介质作为构成部件的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101035866A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580034132.5
申请日：2005-10-07
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , G02B6/24 , G02B6/12
Abstract: 本发明提供了具有与石英和Pyrex(注册商品名)大致相等的热膨胀系数并且使得光学封装材料表现出优良阻燃性的用于光学封装材料的树脂组合物、光学封装部件和光学模块及其生产方法。可以通过使用含有树脂和无机微粒的用于光学封装材料的树脂组合物而获得具有低热膨胀系数和优良阻燃性的成型体、光学封装部件和光学模块，其中所述无机微粒由醇盐化合物和/或羧酸盐化合物的水解缩合化合物制得并且所述无机微粒的平均旋转半径为50nm或者更低。
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公开(公告)号：CN1702094A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510075826.5
申请日：2005-05-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08G65/40 , C08G63/682 , C08K5/02 , G02B6/00 , G02B1/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种在不损害透明树脂具有的透明性等各种特性的条件下降低吸水率、并且可以控制折射率的透明树脂材料等。本发明涉及一种透明树脂材料，其含有形成具有透明性的成型物的聚合物，其特征在于，该透明树脂材料以具有氟原子的聚合物和/或化合物作为必要成分，在成型物100质量％中，氟原子的含量比例为0.3质量％～35质量％。
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公开(公告)号：CN1569995A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN200410033084.5
申请日：2004-03-08
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C09D179/08 , B05D1/40
CPC classification number: C08J5/18 , B05D1/005 , C08G73/1039 , C08J2379/08 , H05K1/0346
Abstract: 提供一种生产具有突出的耐热性、耐化学药品性、防水性、绝缘性、电性能和光学性能的含氟聚酰亚胺膜的方法和适用于该方法的旋转涂布机。提供一种生产聚酰亚胺膜的方法，该方法包括在将相对湿度调至不大于50RH％的气氛中使含氟聚酰亚胺前体形成涂布膜，然后对该含氟聚酰亚胺前体进行热处理从而形成含氟聚酰亚胺膜。按照该方法，通过调节相对湿度可以防止含氟聚酰亚胺前体的吸水分解，从而有效地防止含氟聚酰亚胺膜形成梨形点和擦痕。进而言之，通过保持向涂布膜喷射气体，尤其是在旋转涂布的过程中，使其在涂布膜上形成气流层来形成涂布膜，可以防止在旋转涂布机中产生的涂层溶液的雾状物质重新粘着到涂布膜上，从而确保具有均一质量的涂布膜的生产。通过在旋转涂布机上提供盖和在盖上设置气体输入口而使气流层的形成变得容易。
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公开(公告)号：CN1860184A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028531.6
申请日：2004-09-21
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L101/04
CPC classification number: H01L51/0537 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种有机—无机复合电介质用液态组合物，其中，无机电介质在有机聚合物中的分散性优异，在制成有机—无机复合电介质的情况下，表现出高电容率。本发明涉及含有无机电介质和氟化芳香族聚合物的复合电介质用液态组合物、使用该复合电介质用液态组合物得到的复合电介质以及包含该复合电介质作为构成部件的电路基板。
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公开(公告)号：CN1704399A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510075827.X
申请日：2005-05-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C07C255/54 , C07C69/76 , C07C69/773 , C08G63/682
Abstract: 本发明的目的是提供一种含氟化合物，其无损于透明树脂所具有的透明性等种种特性，且可用于降低透明树脂材料吸水率而使其具有防水性的添加剂；以及提供耐热性、低吸水性等特性出色且适合用于电子信息材料、精密机械材料、光材料等各种各样领域的含氟酯化合物、含氟芳基酸酯聚合物、其制造方法。本发明涉及下述通式(1)表示的含氟化合物，式(1)中，X表示O或S；Rf是碳原子数大于或等于4的含氟烷基；r是结合在芳香环上的Rf－X－的数量，并且是大于或等于1的整数；S是结合在芳香环上的氟原子的数量，并且是大于或等于1的整数；另外，r+s是2～5的整数。
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