公开(公告)号：CN103827981A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280046185.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 木太纯子

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种提高了镍层的柔性的导电性金属层。本发明的导电性微粒为具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层的导电性微粒，其特征在于，所述导电性金属层包括镍层，通过粉末X射线衍射法测定的镍在[111]方向的结晶粒径为3nm以下。

公开(公告)号：CN103946929A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057309.3

申请日：2012-12-07

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 木太纯子

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 本发明以得到耐湿热性优异的导电性微粒为目的。另外，本发明涉及一种导电性微粒，该导电性微粒具有基材粒子和包覆该基材粒子的表面的导电性金属层，其特征在于，所述导电性金属层包括镍层，对所述导电性微粒进行粉末X射线衍射测定时，在镍的晶格面(200)上观测到衍射线。本发明还包括含有该导电性微粒的各向异性导电材料。

公开(公告)号：CN102160125B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200980136769.3

申请日：2009-09-18

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 佐佐木令晋 ,  松本和明 ,  木太纯子 ,  池田勇人

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  C23C18/2086 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。

公开(公告)号：CN102160125A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136769.3

申请日：2009-09-18

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 佐佐木令晋 ,  松本和明 ,  木太纯子 ,  池田勇人

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  C23C18/2086 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。