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公开(公告)号：CN102159625B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980136580.4
申请日：2009-09-18
IPC: C08J3/12
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2327/12
Abstract: 本发明提供了一种用于不损害乙烯基系聚合物微粒所具有的良好的机械特性等各种物性、粒子直径的控制性等特性地得到表面的亲水化程度高的乙烯基系聚合物微粒的制备方法、以及这样的亲水化粒子。本发明的亲水化微粒的制备方法是通过进行使必须含有氟气和含氧原子的化合物的气体的混合气体与基材粒子接触的处理，使基材粒子的表面亲水化，从而制备亲水化微粒的方法，其特征在于，以质量平均粒子直径为1000μm以下的乙烯基系聚合物微粒为基材粒子，且混合气体中的氟气的浓度为0.01-1.0体积％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102159625A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136580.4
申请日：2009-09-18
IPC: C08J3/12
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2327/12
Abstract: 本发明提供了一种用于不损害乙烯基系聚合物微粒所具有的良好的机械特性等各种物性、粒子直径的控制性等特性地得到表面的亲水化程度高的乙烯基系聚合物微粒的制备方法、以及这样的亲水化粒子。本发明的亲水化微粒的制备方法是通过进行使必须含有氟气和含氧原子的化合物的气体的混合气体与基材粒子接触的处理，使基材粒子的表面亲水化，从而制备亲水化微粒的方法，其特征在于，以质量平均粒子直径为1000μm以下的乙烯基系聚合物微粒为基材粒子，且混合气体中的氟气的浓度为0.01-1.0体积％。
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公开(公告)号：CN102160125B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980136769.3
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/2086 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0221 , Y02P20/582
Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。
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公开(公告)号：CN102160125A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136769.3
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/2086 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0221 , Y02P20/582
Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。
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公开(公告)号：CN100457828C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480008700.X
申请日：2004-03-26
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: C08G77/442 , C08G77/04 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L101/00 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 本发明公开了一种光学树脂用添加剂，其中，即使考虑光学用途，该添加剂几乎不从例如粘结剂树脂层或树脂基础材料脱落，并且能够实现均匀的光扩散性而没有亮度不均匀性，和高的面发光。本发明还公开了一种光学树脂组合物，其包含上述添加剂和透明树脂，并且在光学性质如在用于光学用途的情况下无亮度不均匀性和面发光方面可以显示出非常优异的性能。所述光学树脂用添加剂的特征在于包含有机无机复合颗粒，该有机无机复合颗粒具有包括有机聚合物骨架和聚硅氧烷骨架作为基本骨架的结构。所述光学树脂组合物的特征在于包含上述的本发明的光学树脂用添加剂和透明树脂。
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公开(公告)号：CN1784470A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480008700.X
申请日：2004-03-26
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: C08G77/442 , C08G77/04 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L101/00 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 本发明公开了一种光学树脂用添加剂，其中，即使考虑光学用途，该添加剂几乎不从例如粘结剂树脂层或树脂基础材料脱落，并且能够实现均匀的光扩散性而没有亮度不均匀性，和高的面发光。本发明还公开了一种光学树脂组合物，其包含上述添加剂和透明树脂，并且在光学性质如在用于光学用途的情况下无亮度不均匀性和面发光方面可以显示出非常优异的性能。所述光学树脂用添加剂的特征在于包含有机无机复合颗粒，该有机无机复合颗粒具有包括有机聚合物骨架和聚硅氧烷骨架作为基本骨架的结构。所述光学树脂组合物的特征在于包含上述的本发明的光学树脂用添加剂和透明树脂。
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