公开(公告)号：CN102054808A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010523955.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  伊藤贤 ,  松岛诚二 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。

公开(公告)号：CN103715156A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310460156.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅 ,  西槙介 ,  平野智哉 ,  松岛诚二

IPC: H01L23/46

CPC classification number: F28F3/02 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  F28F2250/02 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。

公开(公告)号：CN102054808B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010523955.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  伊藤贤 ,  松岛诚二 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。

公开(公告)号：CN103107149B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201210448899.4

申请日：2012-11-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二 ,  富田晃司

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F1/40 ,  B23P11/00 ,  B23P15/26 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F21/084 ,  F28F2275/04 ,  F28F2275/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够提高散热性能并且能够抑制制造时的工时的增加的液冷式冷却装置。液冷式冷却装置具备具有顶壁以及底壁并且在内部设有冷却液通路的壳体和配置于壳体内的冷却液通路的散热器（4）。散热器（4）包括基板（11）以及将长度方向朝向上下方向并且将长度方向的中间部钎焊于基板（11）的销钉状散热片（13）。在散热器（4）上形成多个圆形散热片插通孔（12），使销钉状散热片（13）通过基板（11）的散热片插通孔（12）。在销钉状散热片（13）的长度方向的中间部，一体设有从外周面向外侧突出的凸部（14）。使凸部（14）以压坏的方式塑性变形，由此将基板（11）与销钉状散热片（13）临时固定，在该状态下将两者相互钎焊。将销钉状散热片（13）的上下两端部钎焊于壳体的顶壁以及底壁。

公开(公告)号：CN111164748A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880064190.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二 ,  平野智哉

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

Abstract: 提供能够不降低冷却性能而防止散热基板的翘曲的半导体冷却装置的构造。接合于在绝缘基板(40)的一个面经由布线层(41)而搭载半导体元件(42)的半导体模块(2)的半导体冷却装置(1)具备：散热基板(10)，接合于所述绝缘基板(40)的另一个面侧；翅片(11)，设置于所述散热基板(10)的、与接合有所述绝缘基板(40)的面相反一侧的面；及翘曲防止板(20)，接合于所述翅片(11)的前端，由线膨胀系数比所述散热基板(10)的材料小的材料形成。

公开(公告)号：CN112908951A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202010976482.X

申请日：2020-09-16

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 在具备液冷式冷却器的半导体冷却装置中，能不增大翅片间距地抑制由异物引起的冷却性能的下降、压力损失的上升。半导体冷却装置(1)具备搭载半导体元件(11)的绝缘基板(10)和液冷式冷却器(20)。所述液冷式冷却器(20)具有：散热基板(21)，在一个面以预定间隔立起设置有多个板状翅片(22)；及套箱(30)，具有容纳所述翅片(22)的凹部(31)，并装配于所述散热基板(21)的一个面侧而形成冷却液流通空间(35)，在所述冷却液流通空间(35)中，在翅片(22)的前端与所述套箱(30)的凹部(31)的底面之间形成有成为主流路(36)的间隙，所述主流路(36)的高度H和翅片(22)与翅片(22)之间的翅片间隙(24)的尺寸W满足H>W的关系。

公开(公告)号：CN111480228A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201980006502.6

申请日：2019-02-06

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 仓桥骏介 ,  奥野克树 ,  奥野好成 ,  南和彦 ,  松岛诚二

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 冷却装置(1)具备呈层叠状地相互接合一体化了的多个冷却装置构成构件，作为多个构成构件，包括绝缘层(3)、配置于绝缘层(3)的上侧的上热传导构件(11)及配置于绝缘层(3)的下侧的下热传导构件(12)。上热传导构件(11)是厚度方向Z的热传导率和沿着平面的第1方向的热传导率比与厚度方向及第1方向垂直的第2方向的热传导率高的构件。下热传导构件(12)是厚度方向Z的热传导率和沿着平面的第1方向的热传导率比与厚度方向Z及第1方向垂直的第2方向的热传导率高的构件。上热传导构件(11)和下热传导构件(12)以使上热传导构件(11)的第1方向和下热传导构件(12)的第1方向在俯视下交叉的方式配置。

公开(公告)号：CN103094228A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210432361.4

申请日：2012-11-02

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供功率半导体模块冷却装置，适用其的IPM冷却装置具备在内部设有冷却流体通路的冷却器和固定于冷却器且将IPMI安装于冷却器的安装器。在冷却器的内表面朝向冷却流体通路的器壁部分的外表面整体中的至少一部分设置搭载IPMI的搭载部。安装器包括：由导热性材料制成且沿冷却器的搭载部软钎焊的导热板；和阳螺纹部件，其由用比导热板硬质的材料形成的板状头部及阳螺纹部构成，并且阳螺纹部贯穿导热板使得板状头部位于冷却器侧。通过将板状头部压入导热板的下表面，从而在下表面形成凹处。板状头部嵌入凹处内使其其不会从该下表面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。

公开(公告)号：CN111009494A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201910902868.3

申请日：2019-09-24

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明提供一种冷却器，其具备充分的冷却性能，并且能够将基板高精度地固定于容器主体。本发明的冷却器具备容器主体(1)和基板(5)，容器主体(1)是在上表面具有开口的箱形，基板(5)在内周部(6)的下表面侧形成多个散热翅片(61)，并且能够在内周部(6)的上表面侧配置发热体，在散热翅片(61)经由容器主体(1)的上表面开口(11)而收纳于容器主体(1)内的状态下，基板(5)的外周部经由密封件(3)而固定于容器主体(1)的上表面开口周缘部，由此基板(5)以堵塞容器主体(1)的上表面开口(11)的方式安装于容器主体(1)。基板(5)是通过单独形成其内周部(6)和外周部(7)、并且使该单独的内周部(6)和外周部(7)连结一体化而形成的。

公开(公告)号：CN103107149A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210448899.4

申请日：2012-11-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二 ,  富田晃司

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F1/40 ,  B23P11/00 ,  B23P15/26 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F21/084 ,  F28F2275/04 ,  F28F2275/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够提高散热性能并且能够抑制制造时的工时的增加的液冷式冷却装置。液冷式冷却装置具备具有顶壁以及底壁并且在内部设有冷却液通路的壳体和配置于壳体内的冷却液通路的散热器（4）。散热器（4）包括基板（11）以及将长度方向朝向上下方向并且将长度方向的中间部钎焊于基板（11）的销钉状散热片（13）。在散热器（4）上形成多个圆形散热片插通孔（12），使销钉状散热片（13）通过基板（11）的散热片插通孔（12）。在销钉状散热片（13）的长度方向的中间部，一体设有从外周面向外侧突出的凸部（14）。使凸部（14）以压坏的方式塑性变形，由此将基板（11）与销钉状散热片（13）临时固定，在该状态下将两者相互钎焊。将销钉状散热片（13）的上下两端部钎焊于壳体的顶壁以及底壁。