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公开(公告)号：CN112276353A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010723236.3
申请日：2020-07-24
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K103/10 , B23K101/14
Abstract: 提供一种焊接方法，其能够抑制液体从进行了激光焊接的部位泄漏。一种焊接方法，是对收纳液体的主体与覆盖主体的开口部的覆盖物的重叠部进行激光焊接的焊接方法，在进行使激光头停止而照射激光的定位焊接之后，进行一边使激光头移动一边向开口部的周围的至少一部分照射激光的正式焊接。
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公开(公告)号：CN102706205B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210080144.3
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B23K1/0012 , B23K3/087 , B23K37/0443 , B23K2101/14 , F28D7/106 , F28F2275/045 , Y10T29/4935 , Y10T29/49368 , Y10T29/49373 , Y10T29/49393
Abstract: 提供了一种热交换器，包括：包括第一和第二板的本体部，第一和第二板各自具有配合表面，通过用第一钎料金属钎焊第一和第二板而形成冷却剂流动通道，第一钎料金属覆盖第一和第二板中的至少一个的配合表面；设置于第一板中的包括内表面的第一槽部；设置于第二板中的包括内表面的第二槽部；用第二钎料金属钎焊在第一槽部与第二槽部之间的管，第二钎料金属覆盖第一和第二槽部的内表面；在与第一和第二板的层叠方向和管的轴向方向大体垂直的方向上与第一槽部接续设置的一对第一凸缘以及与第二槽部接续设置的一对第二凸缘，每个第一和第二凸缘包括内表面。第一和第二凸缘的内表面至少其中之一用第二钎料金属覆盖。第一和第二凸缘在钎焊管时由夹具夹持。
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公开(公告)号：CN102751249B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210107274.1
申请日：2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103378024A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310132135.9
申请日：2013-04-16
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48
CPC classification number: B23K1/20 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热装置及其制造方法。该散热装置包括：绝缘基板；金属层，该金属层通过第一钎焊填充材料连接至绝缘基板；应力松弛构件，该应力松弛构件通过第二钎焊填充材料连接至绝缘基板；以及冷却器，该冷却器通过第三钎焊填充材料连接至应力松弛构件。应力松弛构件具有一个或更多个应力松弛空间，所述应力松弛空间各自包括朝向应力松弛构件的正面和背面开放的开口。第二钎焊填充材料和第三钎焊填充材料中的至少之一具有一个或更多个通孔。每个通孔均包括开口，该开口与应力松弛空间的开口重叠或与应力松弛空间中的对应应力松弛空间的开口重叠，并且每个通孔开口的边缘位于对应应力松弛空间开口的边缘之外。
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公开(公告)号：CN102751249A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210107274.1
申请日：2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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公开(公告)号：CN111386601A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880076057.6
申请日：2018-07-10
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 绝缘基板(6)具备布线层(1)和绝缘层(4)，布线层(1)具有搭载发热性元件(21)的搭载面(1a)，绝缘层(4)在布线层(1)的下侧对于布线层(1)以层叠状配置。搭载面(1a)由布线层(1)的上表面构成。布线层(1)的上部具有铝-碳粒子复合材料层(2)。布线层(1)中的比复合材料层(2)靠下侧的部分具有纯度为99％以上的纯铝层(3)。
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公开(公告)号：CN111164748A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880064190.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40
Abstract: 提供能够不降低冷却性能而防止散热基板的翘曲的半导体冷却装置的构造。接合于在绝缘基板(40)的一个面经由布线层(41)而搭载半导体元件(42)的半导体模块(2)的半导体冷却装置(1)具备：散热基板(10)，接合于所述绝缘基板(40)的另一个面侧；翅片(11)，设置于所述散热基板(10)的、与接合有所述绝缘基板(40)的面相反一侧的面；及翘曲防止板(20)，接合于所述翅片(11)的前端，由线膨胀系数比所述散热基板(10)的材料小的材料形成。
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