公开(公告)号：CN1510732A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310123916.8

申请日：2003-12-22

Applicant: 株式会社东芝 ,  信越半导体株式会社 ,  株式会社尼康

Inventor： 藤泽忠仁 ,  井上壮一 ,  小林诚 ,  市川雅志 ,  萩原恒幸 ,  児玉贤一

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01B21/30 ,  G01B11/306 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示了晶片平坦度评价方法。在该晶片平坦度评价方法中，测量晶片的表面形状及其背面形状。将测量的晶片表面划分为段。然后，根据评价的段的位置来选择平坦度的计算方法，从而获得晶片面内的平坦度。

公开(公告)号：CN1504857A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118676.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林诚

IPC: G06F1/26

Abstract: 本发明的无线装置具备：装置主体(100)、设置在上述装置主体中的无线部件(101)、检测上述装置主体的姿势的检测部件(102)、根据上述检测部件的检测信号，控制向上述无线部件供给的电源的控制部件(103)。

公开(公告)号：CN112204791B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN201880094043.7

申请日：2018-09-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田中政典 ,  篠田达也 ,  村司泰章 ,  小林诚 ,  竹下功一 ,  村田正浩

IPC: H01M10/04 ,  H01M4/485 ,  H01M10/0587

Abstract: 本发明属于电池领域，其课题是提供可实现高寿命的电池及电池包。本发明涉及的电池具备：具有底壁和从所述底壁向第1方向延长的侧壁的外包装容器、封口板和电极组，所述电极组的正极及负极夹着绝缘层卷绕成扁平形状，且所述电极组按照卷绕轴方向与所述第1方向正交的方式收容在所述外包装容器内，所述正极及所述负极的厚度TE为0.03mm以上且0.08mm以下，在将与所述卷绕轴方向平行的方向作为第2方向，将与所述第1方向及所述第2方向正交的方向作为第3方向时，所述厚度TE(mm)、所述电极组的与所述第3方向平行的方向的厚度TW(mm)、所述电极组的与所述第1方向平行的方向的最内周高度HIC(mm)满足式：0.02≤(TE×TW)/HIC≤0.04。

公开(公告)号：CN112204791A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201880094043.7

申请日：2018-09-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田中政典 ,  篠田达也 ,  村司泰章 ,  小林诚 ,  竹下功一 ,  村田正浩

IPC: H01M10/04 ,  H01M4/485 ,  H01M10/0587

Abstract: 本发明属于电池领域，其课题是提供可实现高寿命的电池及电池包。本发明涉及的电池具备：具有底壁和从所述底壁向第1方向延长的侧壁的外包装容器、封口板和电极组，所述电极组的正极及负极夹着绝缘层卷绕成扁平形状，且所述电极组按照卷绕轴方向与所述第1方向正交的方式收容在所述外包装容器内，所述正极及所述负极的厚度TE为0.03mm以上且0.08mm以下，在将与所述卷绕轴方向平行的方向作为第2方向，将与所述第1方向及所述第2方向正交的方向作为第3方向时，所述厚度TE(mm)、所述电极组的与所述第3方向平行的方向的厚度TW(mm)、所述电极组的与所述第1方向平行的方向的最内周高度HIC(mm)满足式：0.02≤(TE×TW)/HIC≤0.04。

公开(公告)号：CN100530586C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200310123916.8

申请日：2003-12-22

Applicant: 株式会社东芝 ,  信越半导体株式会社 ,  株式会社尼康

Inventor： 藤泽忠仁 ,  井上壮一 ,  小林诚 ,  市川雅志 ,  萩原恒幸 ,  児玉贤一

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01B21/30 ,  G01B11/306 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示了晶片平坦度评价方法。在该晶片平坦度评价方法中，测量晶片的表面形状及其背面形状。将测量的晶片表面划分为段。然后，根据评价的段的位置来选择平坦度的计算方法，从而获得晶片面内的平坦度。

公开(公告)号：CN1239979C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200310118676.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林诚

IPC: G06F1/26

Abstract: 本发明的无线装置具备：装置主体(100)、设置在上述装置主体中的无线部件(101)、检测上述装置主体的姿势的检测部件(102)、根据上述检测部件的检测信号，控制向上述无线部件供给的电源的控制部件(103)。