公开(公告)号：CN101523264A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037649.9

申请日：2007-08-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 朝日信行 ,  西村真 ,  柳生博之 ,  衣笠丰 ,  松本卓也

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 提供一种光电变换装置，其可降低装置的高度。光电变换装置(1A)包括：发光组件(4A)或光接收组件(4B)；IC电路(50A)或(50B)，用以传送电讯号至发光组件(4A)或光接收组件(4B)或是从发光组件(4A)或光接收组件(4B)接收电讯号；底座基板(3)，适于从发光组件(4A)发射光侧或光接收组件(4B)接收光侧，被安装在表面(3a)上；电连接器(6)，适于被设置在底座基板(3)的一个表面(3a)或另一个表面(3c)，且被装至外部连接器(7)及从外部连接器(7)分开；及波导，适于沿着底座基板(3)的一个表面(3a)或另一个表面(3c)被设置在底座基板(3)上，且被光学地耦合至发光组件(4A)或光接收组件(4B)。

公开(公告)号：CN1656401A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03812281.2

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13

CPC classification number: G02B6/43 ,  B32B15/08 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN1300934A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN00135550.3

申请日：2000-12-18

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 柳生博之 ,  松嶋朝明 ,  井狩素生 ,  高田裕司 ,  谷口良 ,  西村真 ,  宫川展幸 ,  川岛雅人

IPC: G01J1/02 ,  G01J1/44 ,  G01J5/10 ,  H01L31/09

CPC classification number: G01J5/34

Abstract: 在一种用于感受温度,热或人体接近的红外线传感器中,红外线接收部被形成在由热电材料制成的悬臂部上。各悬臂部的三条边被U形狭缝所包围,以使红外线接收部即使在基底因温度变化而翘曲的情况下也不会出现问题。做为红外线接收部的基底悬臂部被在同一方向上被一致极化,并且其余部分被以随机方式极化以减少噪声的发生。

公开(公告)号：CN1163396A

公开(公告)日：1997-10-29

申请号：CN97104007.9

申请日：1997-04-15

Applicant: 松下电工株式会社 ,  株式会社山寿陶器

Inventor： 谷口良 ,  井狩素生 ,  松朝明 ,  柳生博之 ,  松村吉浩 ,  入部恭辅 ,  铃木俊之 ,  角贞幸 ,  堀内和弘 ,  大桥秀树

IPC: G01K7/00

CPC classification number: G01J5/34

Abstract: 热电型IR接收元件包括在支撑端固定于支撑体的热电基片及形成其上的至少一个矩形贴片。该贴片相对表面形成相互重叠的第一和第二电极。该基片具有一对侧槽和连接其之底槽所组成的U形槽。该U形槽连续围绕贴片三边使之在与基片支撑端之一相对的悬臂端以悬臂方式由该基片支撑。因基片受温度变化影响时施加于其上的热应力被U形槽吸收，故不会在贴片上出现应力集中。从而可在保持良好IR灵敏度的同时减小爆玉米花噪声发生。

公开(公告)号：CN101688951B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200880021315.7

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 朝日信行 ,  西村真 ,  宫川展幸 ,  柳生博之 ,  内田雄一 ,  衣笠丰 ,  山路忠宽 ,  松本卓也

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/43

Abstract: 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a，13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a，22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a，22b)被装配到各自的装配凹部(13a，13b)中时，安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起，两个内芯(17，21)被相互对准，并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下，搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1)，由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。

公开(公告)号：CN101216576A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710197128.1

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN101688951A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021315.7

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 朝日信行 ,  西村真 ,  宫川展幸 ,  柳生博之 ,  内田雄一 ,  衣笠丰 ,  山路忠宽 ,  松本卓也

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/43

Abstract: 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a，13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a，22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a，22b)被装配到各自的装配凹部(13a，13b)中时，安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起，两个内芯(17，21)被相互对准，并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下，搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1)，由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。

公开(公告)号：CN1054687C

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN97104007.9

申请日：1997-04-15

Applicant: 松下电工株式会社 ,  株式会社山寿陶器

Inventor： 谷口良 ,  井狩素生 ,  松嶋朝明 ,  柳生博之 ,  松村吉浩 ,  入部恭辅 ,  铃木俊之 ,  角贞幸 ,  堀内和弘 ,  大桥秀树

IPC: G01J5/34 ,  H01L35/00

CPC classification number: G01J5/34

Abstract: 热电型IR接收元件包括在支撑端固定于支撑体的热电基片及形成其上的至少一个矩形贴片。该贴片相对表面形成相互重叠的第一和第二电极。该基片具有一对侧槽和连接其之底槽所组成的U形槽。该U形槽连续围绕贴片三边使之在与基片支撑端之一相对的悬臂端以悬臂方式由该基片支撑。因基片受温度变化影响时施加于其上的热应力被U形槽吸收，故不会在贴片上出现应力集中。从而可在保持良好IR灵敏度的同时减小爆玉米花噪声发生。