公开(公告)号：CN101523264A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037649.9

申请日：2007-08-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 朝日信行 ,  西村真 ,  柳生博之 ,  衣笠丰 ,  松本卓也

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 提供一种光电变换装置，其可降低装置的高度。光电变换装置(1A)包括：发光组件(4A)或光接收组件(4B)；IC电路(50A)或(50B)，用以传送电讯号至发光组件(4A)或光接收组件(4B)或是从发光组件(4A)或光接收组件(4B)接收电讯号；底座基板(3)，适于从发光组件(4A)发射光侧或光接收组件(4B)接收光侧，被安装在表面(3a)上；电连接器(6)，适于被设置在底座基板(3)的一个表面(3a)或另一个表面(3c)，且被装至外部连接器(7)及从外部连接器(7)分开；及波导，适于沿着底座基板(3)的一个表面(3a)或另一个表面(3c)被设置在底座基板(3)上，且被光学地耦合至发光组件(4A)或光接收组件(4B)。

公开(公告)号：CN101688951B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200880021315.7

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 朝日信行 ,  西村真 ,  宫川展幸 ,  柳生博之 ,  内田雄一 ,  衣笠丰 ,  山路忠宽 ,  松本卓也

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/43

Abstract: 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a，13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a，22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a，22b)被装配到各自的装配凹部(13a，13b)中时，安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起，两个内芯(17，21)被相互对准，并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下，搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1)，由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。

公开(公告)号：CN101688951A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021315.7

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 朝日信行 ,  西村真 ,  宫川展幸 ,  柳生博之 ,  内田雄一 ,  衣笠丰 ,  山路忠宽 ,  松本卓也

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/43

Abstract: 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a，13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a，22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a，22b)被装配到各自的装配凹部(13a，13b)中时，安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起，两个内芯(17，21)被相互对准，并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下，搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1)，由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。