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公开(公告)号：CN100433301C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410085932.7
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L27/146 , H01L23/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种固态成像器件包括：一个基座；设置在该基座上并形成一个内部空间的框形肋材；多个布线部件，用于将由该基座和该肋材形成的壳体的内部空间电连接到外部部分；在该内部空间内固定到该基座上的一个成像元件；固定到该肋材的上表面的一块透明板；以及将该成像元件的电极电连接到布线部件的连接部件，其中在该基座面对该成像元件的区域中设置多个突起，并且该成像元件由粘合剂固定到该基座上同时由所述突起支撑。所述突起可以使该成像元件避免由于紧贴该基座的表面引起的变形，由此抑制对该成像元件的电学特性的影响。
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公开(公告)号：CN100461380C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410086192.9
申请日：2004-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14683 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态成像装置，包括：由绝缘树脂构成的布线板、设置在布线板上的若干个框架形肋条、设置在肋条的上表面上的透明板、从由布线板与肋条形成的壳体的内部空间中电引出到外部的多个布线部件、固定在该内部空间中的布线板上的成像元件以及连接成像元件的电极与布线部件的连接部件。通过树脂模制使肋条直接形成在透明板的表面上，肋条的下表面用粘合剂固定在布线板上。其封装的构造使得在肋条与透明密封板之间没有使用粘合剂，从而降低对入射光的影响。
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公开(公告)号：CN1610102A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410086192.9
申请日：2004-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14683 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态成像装置，包括：由绝缘树脂构成的布线板、设置在布线板上的若干个框架形肋条、设置在肋条的上表面上的透明板、从由布线板与肋条形成的壳体的内部空间中电引出到外部的多个布线部件、固定在该内部空间中的布线板上的成像元件以及连接成像元件的电极与布线部件的连接部件。通过树脂模制使肋条直接形成在透明板的表面上，肋条的下表面用粘合剂固定在布线板上。其封装的构造使得在肋条与透明密封板之间没有使用粘合剂，从而降低对入射光的影响。
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公开(公告)号：CN1610101A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410085932.7
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L27/146 , H01L23/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种固态成像器件包括：一个基座；设置在该基座上并形成一个内部空间的框形肋材；多个布线部件，用于将由该基座和该肋材形成的壳体的内部空间电连接到外部部分；在该内部空间内固定到该基座上的一个成像元件；固定到该肋材的上表面的一块透明板；以及将该成像元件的电极电连接到布线部件的连接部件，其中在该基座面对该成像元件的区域中设置多个突起，并且该成像元件由粘合剂固定到该基座上同时由所述突起支撑。所述突起可以使该成像元件避免由于紧贴该基座的表面引起的变形，由此抑制对该成像元件的电学特性的影响。
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公开(公告)号：CN1591854A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410075204.8
申请日：2004-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50 , H01L21/50 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，包括：树脂模制格状肋条形成部件，该肋条形成部件是用于构成多个固态成像装置的多个框状肋条的集合。使用集合的布线板，该集合的布线板具有与多个布线板对应的区域，并且其中在每个区域中设置多个布线部件，将成像元件固定到集合布线板的每个区域上，并且通过细金属线连接成像元件的电极和布线部件。肋条形成部件放置在布线板表面上并且接合到该布线板表面，使得该成像元件设置在肋条形成部件的格状元件内部。将透明板固定到肋条形成部件的上面，在垂直于基台部分和在将肋条形成部件的宽度分为两份的方向上切割每个外壳，将这些固态成像元件分离为若干个单独的部件。能够制备低成本外壳，避免当一起形成多个外壳时、由布线板和由树脂构成的肋条之间的热膨胀的差异引起的变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100502019C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510118631.4
申请日：2005-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/50 , H05K1/18
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供了一种光学器件及光学装置，能够防止不必要的光侵入光学装置内同时降低光学装置的厚度。本发明的光学器件1包括：形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部2的器件基板10，具备了被埋入到器件基板10内的埋入部及从埋入部延伸且露出于器件基板10的端子部的导电部12，覆盖开口部2的第1开口的透光性构件6，以及覆盖开口部2的第2开口并和导电部12电连接同时在和透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5。导电部12的端子部是被直接组装到布线基板101的组装部14，并和器件基板10的表面是实质上齐平。
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公开(公告)号：CN100470768C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200580026424.4
申请日：2005-05-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/4842 , H01L23/057 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体封装体的制造方法，包含使用托架与开孔机开孔通过模具所形成的密封体的导线侧面区域的一部分与连接杆的步骤。托架，是在自密封体上部的侧面尽量后退的部位有外侧面，并有大致靠近于密封体下部的侧面的大致靠近的内侧面。托架的上表面宽度小于密封体上部的悬空突出量。导线侧面区域中，位于密封体上部的悬空突出部的垂直下方之前端区域(Ra)，包含朝向下方倾斜于内侧的倾斜面(Fa1)。
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公开(公告)号：CN100433343C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410075211.8
申请日：2004-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种固态成像装置，包括：壳体，其中基座和形成矩形框架的若干个肋通过树脂形成为一个部件；被埋置在壳体中的多个金属引线件，每个引线件具有面对壳体的内部空间的内端部和暴露在壳体的外部的外端部；安装在壳体的内部空间中的基座上的一个成像元件；将成像元件的电极连接到金属引线件的内端部的若干个连接件；和固定到肋的上表面的透明板。肋的上表面设有沿着外周边向下的下阶梯部分，并且透明板通过至少填充在下阶梯部分中的粘合剂固定到肋的上表面。肋和透明板之间的结合相对于由热变形等产生的应力具有缓冲效果，由此提高了耐久性。
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公开(公告)号：CN100416816C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200410075204.8
申请日：2004-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50 , H01L21/50 , H01L27/146
Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，包括：树脂模制格状肋条形成部件，该肋条形成部件是用于构成多个固态成像装置的多个框状肋条的集合。使用具有与多个布线板对应的区域的集合的布线板，在每个区域中设置多个布线部件，将成像元件固定到集合布线板的每个区域上，并且连接成像元件的电极和布线部件。肋条形成部件放置在布线板表面上并且接合到该布线板表面，使得该成像元件设置在肋条形成部件的框状肋条内部。将透明板固定到肋条形成部件的上面，切割每个外壳，将这些固态成像装置分离为若干个单独的部件。利用本发明的方法能够制备低成本外壳，避免当一起形成多个外壳时、由布线板和由树脂构成的肋条之间的热膨胀的差异引起的变形。
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公开(公告)号：CN101002317A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580026424.4
申请日：2005-05-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/4842 , H01L23/057 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体封装体的制造方法，包含使用托架与开孔机开孔通过模具所形成的密封体的导线侧面区域的一部分与连接杆的步骤。托架，是在自密封体上部的侧面尽量后退的部位有外侧面，并有大致靠近于密封体下部的侧面的大致靠近的内侧面。托架的上表面宽度小于密封体上部的悬空突出量。导线侧面区域中，位于密封体上部的悬空突出部的垂直下方之前端区域(Ra)，包含朝向下方倾斜于内侧的倾斜面(Fa1)。
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