公开(公告)号：CN1638109A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510003910.6

申请日：2005-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永田治人 ,  南尾匡纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。

公开(公告)号：CN1591854A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410075204.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内浩一 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  永田治人

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，包括：树脂模制格状肋条形成部件，该肋条形成部件是用于构成多个固态成像装置的多个框状肋条的集合。使用集合的布线板，该集合的布线板具有与多个布线板对应的区域，并且其中在每个区域中设置多个布线部件，将成像元件固定到集合布线板的每个区域上，并且通过细金属线连接成像元件的电极和布线部件。肋条形成部件放置在布线板表面上并且接合到该布线板表面，使得该成像元件设置在肋条形成部件的格状元件内部。将透明板固定到肋条形成部件的上面，在垂直于基台部分和在将肋条形成部件的宽度分为两份的方向上切割每个外壳，将这些固态成像元件分离为若干个单独的部件。能够制备低成本外壳，避免当一起形成多个外壳时、由布线板和由树脂构成的肋条之间的热膨胀的差异引起的变形。

公开(公告)号：CN100421247C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200510003910.6

申请日：2005-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永田治人 ,  南尾匡纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。

公开(公告)号：CN100416816C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200410075204.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内浩一 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  永田治人

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146

Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，包括：树脂模制格状肋条形成部件，该肋条形成部件是用于构成多个固态成像装置的多个框状肋条的集合。使用具有与多个布线板对应的区域的集合的布线板，在每个区域中设置多个布线部件，将成像元件固定到集合布线板的每个区域上，并且连接成像元件的电极和布线部件。肋条形成部件放置在布线板表面上并且接合到该布线板表面，使得该成像元件设置在肋条形成部件的框状肋条内部。将透明板固定到肋条形成部件的上面，切割每个外壳，将这些固态成像装置分离为若干个单独的部件。利用本发明的方法能够制备低成本外壳，避免当一起形成多个外壳时、由布线板和由树脂构成的肋条之间的热膨胀的差异引起的变形。

公开(公告)号：CN100336217C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03155760.0

申请日：2003-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  永田治人 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。

公开(公告)号：CN1494142A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03155760.0

申请日：2003-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  永田治人 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。