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公开(公告)号：CN101204125A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN1668049A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510056324.8
申请日：2005-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/3608 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H04M1/0214
Abstract: 在具有将多个机体机械地连接的结构的便携设备中，提供一种削减了各个机体之间的连接部分的厚度、具有良好的携带性的便携设备。包括第1机体、在第1机体上设置的第1电路底板、第2机体、在第2机体上设置的第2电路底板、使第1机体与第2机体相互之间的相对位置可变地连接的连接部、以及至少含有1根光路，以便将第1电路底板与第2电路底板通过光的布线进行连接的光波导薄层。
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公开(公告)号：CN101204125B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN101313636A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043590.X
申请日：2006-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/321 , Y10T29/49114 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。
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公开(公告)号：CN1304861C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN03148745.9
申请日：2003-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/138
Abstract: 本发明涉及一种主要用在例如光通信中，并且能够实现高生产率和高性能的光波导及其制造方法。该光波导包括第一包层、第二包层以及纤芯。纤芯被嵌入到第一包层中以便暴露在与第二包层相对的第一包层的一个主表面上。第一包层和第二包层被设置为将纤芯夹在中间。纤芯是通过一种反应形成的产品，在这种反应中，一种包含支链聚硅烷和聚硅氧烷的聚合物材料承受至少选自加热和紫外线照射其中之一的处理过程。纤芯的折射率高于第一包层和第二包层的折射率。由此，这种光波导能够减少损耗并实现高性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101156238B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200680011740.9
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/1111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/14 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种形成于电子零件(100)的端子电极(110)上的突起电极(120)，突起电极(120)由：利用具有凹部的转印模具形成于电子零件(100)的端子电极(110)之上的第一导电体(130)、和层叠形成于第一导电体(130)上的第二导电体(140)构成。根据该构成，可以形成具有任意形状的微小间距的突起电极(120)。
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公开(公告)号：CN101313636B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680043590.X
申请日：2006-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/321 , Y10T29/49114 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。
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公开(公告)号：CN1710819A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510078573.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1684 , G06F1/1698 , G06F1/3203 , G09G5/006 , G09G2330/021 , G09G2370/18 , G09G2370/20 , H04M1/0216 , H04W52/0229 , Y02D70/00
Abstract: 一种便携式信息终端设备，其中，基于指示第一和第二电路块之间的信号传输量的信息，切换装置在使用第一和第二光信号发送/接收装置的光信号通信形式与使用第一和第二电信号发送/接收装置的电信号通信形式之间切换。由此，在具有分开的主体操作单元和分开的屏幕显示单元的便携式信息终端设备中，可以抑制光信号通信所消耗的电力。
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公开(公告)号：CN1475823A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03148745.9
申请日：2003-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/138
Abstract: 本发明涉及一种光波导及其制造方法。该光波导包括第一包层、第二包层以及纤芯。纤芯被嵌入到第一包层中以便暴露在与第二包层相对的第一包层的一个主表面上。第一包层和第二包层被设置为将纤芯夹在中间。纤芯是通过一种反应形成的产品，在这种反应中，一种包含支链聚硅烷和聚硅氧烷的聚合物材料承受至少选自加热和紫外线照射其中之一的处理过程。纤芯的折射率高于第一包层和第二包层的折射率。
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公开(公告)号：CN101156506B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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