使用碳氟化合物阻止层的形貌选择性和区域选择性ALD

    公开(公告)号:CN112041966A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201980024270.7

    申请日:2019-03-22

    IPC分类号: H01L21/02 H01L21/28

    摘要: 一种用于选择性沉积膜的方法包括:a)将衬底布置在处理室中。所述衬底包括第一材料和第二材料,所述第一材料被暴露并且包含氧化硅(SiOz),所述第二材料被暴露并且选自由硅(Si)和氮化硅(SixNy)组成的组,其中z、x和y是定义元素的化学比的数字。所述方法包括:b)供应包含碳氟化合物物质和氢物质的第一气体混合物;c)激励等离子体持续第一预定时间段以在所述衬底上沉积碳氟化合物层;d)从所述处理室中去除所述第一气体混合物;e)供应惰性气体混合物并激励等离子体持续第二预定时间段以执行激活步骤;以及f)从所述处理室中去除所述惰性气体混合物。

    增强含金属抗蚀剂的光刻性能的烘烤策略

    公开(公告)号:CN114026497A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202080047683.X

    申请日:2020-06-24

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/16

    摘要: 本文中的各种实施方案涉及在反应性气体物质的存在下,将位于半导体衬底上的含金属进行烘烤的方法、装置和系统。例如,所述方法可包括将所述衬底接收于处理室中,所述衬底具有位于其上方的所述光致抗蚀剂层,其中所述光致抗蚀剂层包括含金属光致抗蚀剂材料;使反应性气体物质从气体源流动、通过气体输送管线、进入所述处理室中,以及将所述衬底暴露于所述处理室中的所述反应性气体物质;以及当将所述衬底暴露于所述反应性气体物质时,对所述光致抗蚀剂层进行烘烤。