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公开(公告)号:CN114631062A
公开(公告)日:2022-06-14
申请号:CN202080058274.X
申请日:2020-06-25
申请人: 朗姆研究公司
摘要: 含金属光致抗蚀剂膜可使用干式沉积技术沉积在半导体衬底上。在沉积、斜面和背侧清洁、烘烤、显影或蚀刻操作期间,非预期的含金属光致抗蚀剂材料可能形成在处理室的内表面上。原位干式室清洁可通过暴露于蚀刻气体来执行,以去除非预期的含金属光致抗蚀剂材料。干式室清洁可以在升高的温度且未激励等离子体下执行。在一些实施方案中,干式室清洁可包括抽排/清扫及调节操作。