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公开(公告)号：CN105359253B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480037959.0
申请日：2014-06-24
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/026 , G02F1/1303 , H01L21/67092 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供一种即使不使刀倾斜、也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置进行检测并将刀精度良好地插入的剥离起点制作装置。本发明提供一种剥离起点制作装置，其中，该剥离起点制作装置包括：移动部件，其用于使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间；位置检测部件，其用于对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测；以及位置调整部件，其用于对层叠体和刀的位置进行调整。
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公开(公告)号：CN106275568A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610460324.2
申请日：2016-06-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。
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公开(公告)号：CN106796913A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055520.5
申请日：2015-11-19
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683 , B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , C03C27/12 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , G02F1/13 , G02F1/1333 , H01L21/683
Abstract: 隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
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公开(公告)号：CN103871945B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310698272.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。
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公开(公告)号：CN105904831A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610099092.2
申请日：2016-02-23
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B38/10
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，支承层叠体的第1基板；挠性板，利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板；可动体，借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面，并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形，使层叠体在界面依次剥离，连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置，在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件，挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105856798A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610082402.X
申请日：2016-02-05
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。
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公开(公告)号：CN103972133A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035652.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , B32B38/10 , H01L21/6838
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括剥离部件，该剥离部件具有：挠性板，其用于吸附保持上述基板或上述加强板；和驱动部件，其通过向上述挠性板施加与上述交界面平行的方向的力而使上述基板和上述加强板中的一者与上述挠性板一同挠曲变形。
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公开(公告)号：CN107000953A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068254.X
申请日：2015-12-07
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B2457/00 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , G02F2001/13613 , G09F9/00 , H01L21/304 , Y10T156/1184 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 在层叠体的剥离开始部制作方法中，对于借助吸附层以能够剥离的方式将第1基板和第2基板粘贴而成的层叠体，将刀自层叠体的端面向第1基板与吸附层之间的界面插入预定量而在界面制作剥离开始部。刀包含主体部、与主体部连续且侧视时顶端变细的刀尖部以及主体部与刀尖部之间的交界即棱线，利用包含棱线在内的棱线部切削吸附层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN103223760B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310032362.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置（10）用于粘贴板状构件（2）与挠性板（3），其中，具有：上工作台（20），其用于吸附板状构件（2）；下工作台（40），其配置在上工作台（20）的下方，供挠性板（3）载置；旋转辊（50），其与由下工作台（40）支承的挠性板（3）的下表面相接触，利用自重使挠性板（3）挠曲变形；按压部（60），其经由旋转辊（50）将挠性板（3）按压于由上工作台（20）吸附的板状构件（2）；以及移动机构（70），其使旋转辊（50）和按压部（60）相对于上工作台（20）相对移动。
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公开(公告)号：CN105270909A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510303612.2
申请日：2015-06-05
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离，包括：支承部，其支承上述层叠体的上述第1基板；剥离单元，其包含吸附部和板状的第1挠性构件，该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件，用于吸附上述层叠体的上述第2基板；以及驱动部，其使上述剥离单元变形，以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形。
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