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公开(公告)号：CN113207200B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110146194.6
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器及热电偶引导件。陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面(20a)的圆盘状的陶瓷板(20)；一端接合在陶瓷板(20)中与晶片载置面(20a)相反侧的背面(20b)的筒状轴(40)；为陶瓷板(20)的背面(20b)中的筒状轴(40)的内侧的轴内区域(20d)；从轴内区域(20d)的外周部的起点(S)到达陶瓷板(20)的外周部的末端位置(E)的长孔(26)；以及以外周侧热电偶(50)的前端进入长孔(26)的起点(S)的方式进行引导的热电偶引导件。热电偶引导件(32)中，从筒状轴(40)的下端到长孔(26)的起点(S)为止的部分设置成沿着筒状轴(40)的内壁的形状。
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公开(公告)号：CN110709983A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201980002640.7
申请日：2019-03-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：在上表面具有载置晶片(W)的晶片载置面(22)的陶瓷基板(10)；和埋设于陶瓷基板(10)的内部的加热电极(26)。陶瓷基板(20)具有芯部(20a)和设于芯部(20a)的表面的表层部(20b)。表层部(20b)的体积电阻率比芯部(20a)的体积电阻率高，芯部(20a)的导热率比表层部(20b)的导热率高。表层部(20b)设于芯部(20a)的侧面(20a2)和芯部(20a)的上表面(20a1)中的至少未由晶片(W)覆盖的区域。
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公开(公告)号：CN112185925B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010618886.1
申请日：2020-06-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种晶片载置台(10)，具备具有晶片载置面(12a)的陶瓷部件(12)、埋设在陶瓷部件(12)中的网格电极(14)、与网格电极(14)接触并从陶瓷部件(12)中的与晶片载置面(12a)相反一侧的面(12b)露出到外部的导电性的连接部件(16)、以及接合于连接部件(16)中露出到外部的面的外部通电部件(18)。在位于网格电极(14)中的与连接部件(16)对置的区域的网格开口部(14a)填充有烧结导电体(15)，该烧结导电体是包含导电性粉末和陶瓷原料的混合物的烧结体。
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公开(公告)号：CN110709983B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201980002640.7
申请日：2019-03-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：在上表面具有载置晶片(W)的晶片载置面(22)的陶瓷基板(10)；和埋设于陶瓷基板(10)的内部的加热电极(26)。陶瓷基板(20)具有芯部(20a)和设于芯部(20a)的表面的表层部(20b)。表层部(20b)的体积电阻率比芯部(20a)的体积电阻率高，芯部(20a)的导热率比表层部(20b)的导热率高。表层部(20b)设于芯部(20a)的侧面(20a2)和芯部(20a)的上表面(20a1)中的至少未由晶片(W)覆盖的区域。
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公开(公告)号：CN113286385A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110146198.4
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22)、(24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；以及从陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的起点(26s)到达陶瓷板(20)的外周部的末端位置(26e)的热电偶通路(26)。热电偶通路(26)具有在起点(26s)与末端位置(26e)之间的弯道部(26c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113170539A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077623.X
申请日：2019-12-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器10具备陶瓷板20、主电阻发热体22和副电阻发热体23、25。主电阻发热体22是在陶瓷板20的内部设置于与晶片载置面20a平行的第一面P1上的线圈状的发热体。副电阻发热体23、25在陶瓷板20的内部设置于与第一面P1平行且位于第一面P1与晶片载置面20a之间的第二面P2上，是对基于主电阻发热体22的加热进行补充的二维形状的发热体。
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公开(公告)号：CN113170536A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006299.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(20)。陶瓷板(20)具有晶片载置面(20a)，包含碳成分作为杂质，被分为内周侧区域(Z1)和外周侧区域(Z2)。在内周侧区域(Z1)设置有高熔点金属制的内周侧电阻发热体(22)。在外周侧区域(Z2)设置有至少表面为金属碳化物制的外周侧电阻发热体(24)。
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公开(公告)号：CN113632588B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202080021793.9
申请日：2020-03-03
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/02 , H05B3/74 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备：陶瓷制的板(20)，其在上表面设有晶片载置面(20a)且在内部埋设有电阻发热体(24)；陶瓷制的筒状轴(40)，其上端与板(20)的下表面接合；以及供电构件(54a、54b)，其沿上下方向贯通筒状轴(40)的周壁部而与电阻发热体(24)电连接。供电构件(54a、54b)埋设于筒状轴40的周壁部，与筒状轴40的陶瓷材料密合。
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公开(公告)号：CN113207199B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202110146168.3
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22、24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；设置于陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的凹部(21)；设置于凹部(21)的侧面(21a)而向电阻发热体(22、24)供给电力的端子(23a、23b、25a、25b)。
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公开(公告)号：CN113286385B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202110146198.4
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22)、(24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；以及从陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的起点(26s)到达陶瓷板(20)的外周部的末端位置(26e)的热电偶通路(26)。热电偶通路(26)具有在起点(26s)与末端位置(26e)之间的弯道部(26c)。
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