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公开(公告)号：CN113207201B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202110146229.6
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 松下谅平
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22)、(24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；以及从陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的起点(26s)到达陶瓷板(20)的外周部的末端位置(26e)的热电偶通路(26)。热电偶通路(26)具有：设置在从起点(26s)到末端位置(26e)之间的中间位置(26m)的台阶部(26b)；从起点(26s)到达末端位置(26e)的长距离部；以及从起点(26s)到达中间位置(26m)的短距离部。
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公开(公告)号：CN113286385B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202110146198.4
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22)、(24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；以及从陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的起点(26s)到达陶瓷板(20)的外周部的末端位置(26e)的热电偶通路(26)。热电偶通路(26)具有在起点(26s)与末端位置(26e)之间的弯道部(26c)。
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公开(公告)号：CN114883165A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210063877.X
申请日：2022-01-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01J37/20 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种晶片支撑台，其能够改善晶片外周部的均热性。本发明的晶片支撑台具备：具有晶片载置面的陶瓷基体和埋设于陶瓷基体的多个加热器。陶瓷基体从晶片载置面朝着与晶片载置面相反侧的面依次具有第一加热器形成面、第二加热器形成面以及第三加热器形成面。多个加热器包括设置于第一加热器形成面的第一加热器、设置于第二加热器形成面的第二加热器以及设置于第三加热器形成面的第三加热器。第一加热器以位于陶瓷基体的中心的方式设置。第二加热器以位于第一加热器的外周的方式设置。第三加热器以与第二加热器重叠的方式设置并分别设置于将第三加热器形成面通过半径方向的线段分割成多个而成的区域中。
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公开(公告)号：CN111788862B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201980015453.2
申请日：2019-12-04
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备内置有内周侧和外周侧电阻发热体(22、24)的陶瓷板(20)和在其背面(20b)接合的筒状轴(40)。长孔(26)从陶瓷板(20)的起点(26s)开始延伸至陶瓷板(20)的外周部的终端位置(26e)。长孔(26)的入口部分成为长槽(26a)。长槽(26a)以从起点(26s)开始直至扩张区域(20f)的方式设置。端子(22a、22b、24a、24b)设置在轴内区域(20d)中长槽(26a)以外的位置。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN113286385A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110146198.4
申请日：2021-02-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22)、(24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；以及从陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的起点(26s)到达陶瓷板(20)的外周部的末端位置(26e)的热电偶通路(26)。热电偶通路(26)具有在起点(26s)与末端位置(26e)之间的弯道部(26c)。
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公开(公告)号：CN114883165B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202210063877.X
申请日：2022-01-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01J37/20 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种晶片支撑台，其能够改善晶片外周部的均热性。本发明的晶片支撑台具备：具有晶片载置面的陶瓷基体和埋设于陶瓷基体的多个加热器。陶瓷基体从晶片载置面朝着与晶片载置面相反侧的面依次具有第一加热器形成面、第二加热器形成面以及第三加热器形成面。多个加热器包括设置于第一加热器形成面的第一加热器、设置于第二加热器形成面的第二加热器以及设置于第三加热器形成面的第三加热器。第一加热器以位于陶瓷基体的中心的方式设置。第二加热器以位于第一加热器的外周的方式设置。第三加热器以与第二加热器重叠的方式设置并分别设置于将第三加热器形成面通过半径方向的线段分割成多个而成的区域中。
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公开(公告)号：CN113543380B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110298492.7
申请日：2021-03-19
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 松下谅平
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器及其制法。陶瓷加热器(10)具备：在上表面具有晶片载置面(20a)的圆盘状的陶瓷基体(20)；埋设于陶瓷基体(20)中的电阻发热体(22、24)；从所述陶瓷基体(20)的下表面支撑陶瓷基体(20)的筒状轴(40)；设置于电阻发热体(22、24)与晶片载置面(20a)之间，且从陶瓷基体(20)的内部的中心侧的起点位置(S)到达外周侧的末端位置(E)的热电偶通路(27)；以及在陶瓷基体(20)的下表面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)开口，并与热电偶通路(27)连通的热电偶插入孔(26)。
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公开(公告)号：CN113811030A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110656062.8
申请日：2021-06-11
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 松下谅平
Abstract: 本发明提供热电偶引导件和陶瓷加热器。本发明的课题是在保持热电偶引导件的刚性的同时使热电偶通路的入口部分的宽度变窄。本发明的热电偶引导件(32)具备：直线状的第一管部(33)；以及第二管部(34)，其与第一管部(33)相连，具有以将第一管部(33)的朝向进行转换的方式设置的弯曲部(34c)。弯曲部(34c)中的至少从前端到预定长度为止的前端侧部分(34b)的外径比第一管部(33)的外径小。
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