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公开(公告)号：CN111052343B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201980004355.9
申请日：2019-06-18
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , H01L21/3065
Abstract: 晶圆支撑台(20)在圆板状的陶瓷基体(22)的内部埋设有RF电极(23)和加热电极(30)。RF电极(23)由设于将晶圆载置面(22a)分割成多个而得到的每个区的多个RF区电极(24、25)构成。RF区电极(24、25)分成相距晶圆载置面(22a)的距离(高度)不同的两层而设置。加热电极(30)由设于将晶圆载置面(22a)以与RF区电极(24、25)相同的方式或不同的方式分割成多个而得到的每个区的加热区电极(31、32)构成。
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公开(公告)号：CN110832634B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201980003308.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
IPC: H01L21/683 , H05H1/46
Abstract: 晶片支撑台(20)具备陶瓷基体(21)和杆(32)。陶瓷基体(21)具有晶片载置面(21a)，且从晶片载置面(21a)侧依次埋设有RF电极(22)和加热电极(27)。在陶瓷基体(21)上以从背面(21b)朝向RF电极(22)的方式设置有孔(21c)。杆(32)为Ni制或铁镍钴合金制，并与露出于孔(21c)的底面的平板(23)接合，向RF电极(22)供给高频电力。在杆(32)的外周面中的从基端部(32a)直到预定位置(32c)的区域设置有Au薄膜(34)。
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公开(公告)号：CN110235237B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201880009006.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
IPC: H01L21/683 , H01L21/3065 , H01L21/31
Abstract: 晶圆支撑台(20)在具有晶圆载置面(22a)的圆板状的陶瓷基体(22)的内部从晶圆载置面(22a)侧依次埋设有RF电极(23)和加热电极(30)。RF电极(23)由形成于同一平面上的每个熔区的多个RF熔区电极(24、25)构成。多个RF熔区电极(24、25)及加热电极(30)分别独立地连接于设于陶瓷基体(22)的背面(22b)的外侧的多个RF熔区电极用导体(34、35)及配线部件(38、38)。
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公开(公告)号：CN111656860B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201980010581.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
Abstract: 一种陶瓷加热器(10)，具备：内置有内周侧和外周侧电阻发热体(22、24)的陶瓷板(20)、以及接合在其背面(20b)的筒状轴(40)。长孔(26)沿着从陶瓷板(20)的直径方向偏离的方向设置，从轴内区域(20d)的起点(S)开始直至陶瓷板(20)的外周部的终端位置(E)。长孔(26)中的穿过轴内区域(20d)的部分为长槽(26a)。各电阻发热体(22、24)的端子(22a、22b、24a、24b)集中地设置在由轴内区域(20d)中的长槽(26a)的轴线分割出的2个分割区域中的面积较大的第一分割区域中。
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公开(公告)号：CN112514534A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980049967.X
申请日：2019-12-12
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备内置有外周侧电阻发热体(24)的陶瓷板(20)、以及利用前端的测温部(50a)测定外周侧区域(Z2)的温度的外周侧热电偶(50)。外周侧电阻发热体(24)从设置于陶瓷板(20)的中央部的一对端子(24a、24b)的一方伸出至圆环状的外周侧区域(Z2)，在外周侧区域(Z2)中在多个折回部(24c)折回并布线之后，到达一对端子(24a、24b)的另一方。测温部(50a)配置于外周侧区域(Z2)中除了外周侧电阻发热体(24)的折回部(24c)彼此相对的部分(25)以外的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112514534B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201980049967.X
申请日：2019-12-12
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备内置有外周侧电阻发热体(24)的陶瓷板(20)、以及利用前端的测温部(50a)测定外周侧区域(Z2)的温度的外周侧热电偶(50)。外周侧电阻发热体(24)从设置于陶瓷板(20)的中央部的一对端子(24a、24b)的一方伸出至圆环状的外周侧区域(Z2)，在外周侧区域(Z2)中在多个折回部(24c)折回并布线之后，到达一对端子(24a、24b)的另一方。测温部(50a)配置于外周侧区域(Z2)中除了外周侧电阻发热体(24)的折回部(24c)彼此相对的部分(25)以外的位置。
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公开(公告)号：CN111788862A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201980015453.2
申请日：2019-12-04
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备内置有内周侧和外周侧电阻发热体(22、24)的陶瓷板(20)和在其背面(20b)接合的筒状轴(40)。长孔(26)从陶瓷板(20)的起点(26s)开始延伸至陶瓷板(20)的外周部的终端位置(26e)。长孔(26)的入口部分成为槽(26a)。长槽(26a)以从起点(26s)开始直至扩张区域(20f)的方式设置。端子(22a、22b、24a、24b)设置在轴内区域(20d)中长槽(26a)以外的位置。
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公开(公告)号：CN111656860A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010581.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
Abstract: 一种陶瓷加热器(10)，具备：内置有内周侧和外周侧电阻发热体(22、24)的陶瓷板(20)、以及接合在其背面(20b)的筒状轴(40)。长孔(26)沿着从陶瓷板(20)的直径方向偏离的方向设置，从轴内区域(20d)的起点(S)开始直至陶瓷板(20)的外周部的终端位置(E)。长孔(26)中的穿过轴内区域(20d)的部分为长槽(26a)。各电阻发热体(22、24)的端子(22a、22b、24a、24b)集中地设置在由轴内区域(20d)中的长槽(26a)的轴线分割出的2个分割区域中的面积较大的第一分割区域中。
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公开(公告)号：CN110832634A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201980003308.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
IPC: H01L21/683 , H05H1/46
Abstract: 晶片支撑台(20)具备陶瓷基体(21)和杆(32)。陶瓷基体(21)具有晶片载置面(21a)，且从晶片载置面(21a)侧依次埋设有RF电极(22)和加热电极(27)。在陶瓷基体(21)上以从背面(21b)朝向RF电极(22)的方式设置有孔(21c)。杆(32)为Ni制或铁镍钴合金制，并与露出于孔(21c)的底面的平板(23)接合，向RF电极(22)供给高频电力。在杆(32)的外周面中的从基端部(32a)直到预定位置(32c)的区域设置有Au薄膜(34)。
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公开(公告)号：CN110235237A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009006.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 高桥朋大
IPC: H01L21/683 , H01L21/3065 , H01L21/31
Abstract: 晶圆支撑台(20)在具有晶圆载置面(22a)的圆板状的陶瓷基体(22)的内部从晶圆载置面(22a)侧依次埋设有RF电极(23)和加热电极(30)。RF电极(23)由形成于同一平面上的每个熔区的多个RF熔区电极(24、25)构成。多个RF熔区电极(24、25)及加热电极(30)分别独立地连接于设于陶瓷基体(22)的背面(22b)的外侧的多个RF熔区电极用导体(34、35)及配线部件(38、38)。
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