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公开(公告)号：CN101256202A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710199524.8
申请日：2007-12-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01R1/073
Abstract: 电子器件检查布线板及其制造方法，其包括：第一叠片，由多个第一陶瓷层构成，并具有：在前表面上形成的多个垫片，用于电连接受检查的电子器件并向其传送检查信号；在第一陶瓷层之间形成的布线层；和将相应垫片连接到布线层的多个过孔导体，且/或该多个过孔导体在第一叠片的后表面上暴露；以及第二叠片，由与第一陶瓷层相同的陶瓷材料制成的多个第二陶瓷层构成，具有在第二叠片的前表面和后表面之间延伸的多个过孔导体，并且第一叠片的后表面覆盖第二叠片的前表面，连接在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体和在第二叠片的前表面上暴露的过孔导体的连接区设置于第一叠片和第二叠片之间，并且该连接区的直径是连接到连接区的过孔导体的直径的2－5倍。
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公开(公告)号：CN105514014A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510647044.8
申请日：2015-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L2221/683
Abstract: 本发明提供能通过简化构造来降低主体基板上的特异点的数量和面积，且能通过减少工时等实现制造的容易化和制造效率的提高的静电卡盘。静电卡盘包括：主体基板(11)，其由陶瓷形成，且具有基板正面和基板背面；吸附用电极，其设于主体基板；金属基座(12)，其具有基座正面和基座背面，且配置为基座正面朝向主体基板的基板背面侧；内部通孔(51)，其以贯穿金属基座的基座正面与基座背面之间的方式形成。在主体基板上设有多个加热区域，在该多个加热区域中分别配置有加热电极。在内部通孔内配置有与各加热区域的加热电极电连接的多个加热电极端子(53)。配置在内部通孔内的多个加热电极端子与配置在内部通孔内的连接构件(6)电连接。
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公开(公告)号：CN102740590B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN102740590A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102680748A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058936.0
申请日：2012-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R3/00 , G01R31/026 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种可以相对快速、价廉且利用少量治具来进行设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括板主体、位于所述板主体的正面的中心部并具有探测器接点的探测器接点区域以及位于所述板主体的正面的外周部并具有外部连接端子的外部连接端子区域，其中，所述探测器接点经由形成在所述探测器接点区域和所述外部连接端子区域之间的正面布线连接至所述外部连接端子。尽管这些特定实施例还包括用于连接所述探测器接点与所述外部连接端子的内部布线和第一通路导体，但优选不具有或者具有最小数量的这种内部布线。
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公开(公告)号：CN101256202B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710199524.8
申请日：2007-12-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01R1/073
Abstract: 电子器件检查布线板及其制造方法，其包括：第一叠片，由多个第一陶瓷层构成，并具有：在前表面上形成的多个垫片，用于电连接受检查的电子器件并向其传送检查信号；在第一陶瓷层之间形成的布线层；和将相应垫片连接到布线层的多个过孔导体，且/或该多个过孔导体在第一叠片的后表面上暴露；以及第二叠片，由与第一陶瓷层相同的陶瓷材料制成的多个第二陶瓷层构成，具有在第二叠片的前表面和后表面之间延伸的多个过孔导体，并且第一叠片的后表面覆盖第二叠片的前表面，连接在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体和在第二叠片的前表面上暴露的过孔导体的连接区设置于第一叠片和第二叠片之间，并且该连接区的直径是连接到连接区的过孔导体的直径的2-5倍。
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公开(公告)号：CN105514014B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510647044.8
申请日：2015-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103
Abstract: 本发明提供能通过简化构造来降低主体基板上的特异点的数量和面积，且能通过减少工时等实现制造的容易化和制造效率的提高的静电卡盘。静电卡盘包括：主体基板(11)，其由陶瓷形成，且具有基板正面和基板背面；吸附用电极，其设于主体基板；金属基座(12)，其具有基座正面和基座背面，且配置为基座正面朝向主体基板的基板背面侧；内部通孔(51)，其以贯穿金属基座的基座正面与基座背面之间的方式形成。在主体基板上设有多个加热区域，在该多个加热区域中分别配置有加热电极。在内部通孔内配置有与各加热区域的加热电极电连接的多个加热电极端子(53)。配置在内部通孔内的多个加热电极端子与配置在内部通孔内的连接构件(6)电连接。
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公开(公告)号：CN102680748B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210058936.0
申请日：2012-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R3/00 , G01R31/026 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种可以相对快速、价廉且利用少量治具来进行设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括板主体、位于所述板主体的正面的中心部并具有探测器接点的探测器接点区域以及位于所述板主体的正面的外周部并具有外部连接端子的外部连接端子区域，其中，所述探测器接点经由形成在所述探测器接点区域和所述外部连接端子区域之间的正面布线连接至所述外部连接端子。尽管这些特定实施例还包括用于连接所述探测器接点与所述外部连接端子的内部布线和第一通路导体，但优选不具有或者具有最小数量的这种内部布线。
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公开(公告)号：CN102680747A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058762.8
申请日：2012-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: G01R1/04 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2889 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , Y10T29/49163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种能够利用较少的治具来相对快速且价廉地设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括：由绝缘材料制成且具有正面和背面的基板，所述基板包括多个第一通路导体以及分别连接至所述第一通路导体的端部的位于所述正面上的第一端子和位于所述背面上的外部端子；以及位于所述基板的正面上的安装板，所述安装板的正面上包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的所述第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线。
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