公开(公告)号：CN101256202B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200710199524.8

申请日：2007-12-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 野津一哉 ,  野村俊寿

IPC: G01R1/073

Abstract: 电子器件检查布线板及其制造方法，其包括：第一叠片，由多个第一陶瓷层构成，并具有：在前表面上形成的多个垫片，用于电连接受检查的电子器件并向其传送检查信号；在第一陶瓷层之间形成的布线层；和将相应垫片连接到布线层的多个过孔导体，且/或该多个过孔导体在第一叠片的后表面上暴露；以及第二叠片，由与第一陶瓷层相同的陶瓷材料制成的多个第二陶瓷层构成，具有在第二叠片的前表面和后表面之间延伸的多个过孔导体，并且第一叠片的后表面覆盖第二叠片的前表面，连接在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体和在第二叠片的前表面上暴露的过孔导体的连接区设置于第一叠片和第二叠片之间，并且该连接区的直径是连接到连接区的过孔导体的直径的2-5倍。

公开(公告)号：CN101256202A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710199524.8

申请日：2007-12-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 野津一哉 ,  野村俊寿

IPC: G01R1/073

Abstract: 电子器件检查布线板及其制造方法，其包括：第一叠片，由多个第一陶瓷层构成，并具有：在前表面上形成的多个垫片，用于电连接受检查的电子器件并向其传送检查信号；在第一陶瓷层之间形成的布线层；和将相应垫片连接到布线层的多个过孔导体，且/或该多个过孔导体在第一叠片的后表面上暴露；以及第二叠片，由与第一陶瓷层相同的陶瓷材料制成的多个第二陶瓷层构成，具有在第二叠片的前表面和后表面之间延伸的多个过孔导体，并且第一叠片的后表面覆盖第二叠片的前表面，连接在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体和在第二叠片的前表面上暴露的过孔导体的连接区设置于第一叠片和第二叠片之间，并且该连接区的直径是连接到连接区的过孔导体的直径的2－5倍。