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公开(公告)号：CN105733187A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610059879.6
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C08K2201/005 , C08L2201/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
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公开(公告)号：CN102649868A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210045404.3
申请日：2012-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学半导体元件外壳包装用树脂组合物和使用其获得的光学半导体发光装置。本发明涉及一种用于形成光学半导体元件外壳包装用绝缘树脂层的树脂组合物，所述光学半导体元件外壳包装具有凹部，在所述凹部中容纳有金属引线框和安装于其上的光学半导体元件，其中所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)，其中所包含的成分(C)和(D)按重量计的混合比(C)/(D)为0.26至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
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公开(公告)号：CN1113083C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN99801265.3
申请日：1999-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10S524/904 , Y10S525/934 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1274378A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN99801265.3
申请日：1999-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , Y10S524/904 , Y10S525/934 , C08L61/04 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z):(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊;(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中,最小熔融粘度为1×105泊以下;(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移,也不发生因金线变形引起的芯片倾斜,而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：CN105670224A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610059526.6
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08K2003/2241 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
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公开(公告)号：CN102010571B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010275972.3
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。
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公开(公告)号：CN102010571A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010275972.3
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。
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公开(公告)号：CN102010570A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010275948.X
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
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