-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105670224A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610059526.6
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08K2003/2241 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
-
公开(公告)号：CN102010570A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010275948.X
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
-
公开(公告)号：CN105733187A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610059879.6
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C08K2201/005 , C08L2201/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
-
公开(公告)号：CN103895119A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310741700.1
申请日：2013-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K7/18 , B29B7/007 , B29B7/40 , B29B7/46 , B29B7/7466 , B29B7/7485 , B29B7/82 , C08J3/201 , C08J3/203 , C08J3/247 , C08J2363/06 , C08K3/22 , C08K5/05 , C08K2003/2241 , H01L33/56 , H01L2933/005 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体用树脂组合物的制造方法，该制造方法可以使用捏合机将粉状材料与液状材料均匀地进行混炼，即使通过连续混炼来制造光半导体用树脂组合物，也可以使该光半导体用树脂组合物的品质保持稳定。在本发明的光半导体用树脂组合物的制造方法中，使用具有第一供给口和比第一供给口靠近下游侧的第二供给口的捏合机，首先，从粉体供给单元（F）经由第一供给口（1）将规定的一定量的粉状材料连续供给至捏合机（N）内，通过低温保持单元（L），以不使粉状材料熔融的方式，利用捏合机将其送入第二供给口（2）侧。接着，通过加热单元（H）使粉状材料进行熔融，并且将规定的一定量的液状材料从加压注入单元（P）经由第二供给口（2）连续供给至捏合机（N）内，利用捏合机将粉状材料的熔融物和液状材料进行混炼。接着，利用冷却单元（C）进行冷却的同时，利用捏合机（N）进一步进行混炼。
-
公开(公告)号：CN102649868A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210045404.3
申请日：2012-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学半导体元件外壳包装用树脂组合物和使用其获得的光学半导体发光装置。本发明涉及一种用于形成光学半导体元件外壳包装用绝缘树脂层的树脂组合物，所述光学半导体元件外壳包装具有凹部，在所述凹部中容纳有金属引线框和安装于其上的光学半导体元件，其中所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)，其中所包含的成分(C)和(D)按重量计的混合比(C)/(D)为0.26至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.017 seconds)
