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公开(公告)号：CN100430201C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200410095959.4
申请日：2004-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C44/461 , B29C44/348 , B29C44/356
Abstract: 一种生产聚合物泡沫体的方法，其包括(I)通过加热熔化热塑性树脂组合物的熔融步骤，(II)将惰性气体定量加入到熔融树脂组合物中的供气步骤，(III)混合并捏和惰性气体和熔融树脂组合物的捏和步骤，(IV)冷却捏和材料的冷却步骤，和(V)发泡冷却的捏和材料的发泡步骤。
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公开(公告)号：CN1227314C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN00137282.3
申请日：2000-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/4063 , C08G18/62 , C08G2170/40 , C09J7/385 , C09J175/04 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2924/3025 , Y02P20/544 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891
Abstract: 公开了一种可除去的压敏粘合片，其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时，它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离，而且，在制件等加工之后，它能够从粘附体上容易地除去，且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层，该粘合剂包括分子量为105或更少的低分子组分的含量为10%重量或更少。构成压敏粘合剂的聚合物可以是通过在液体或超临界二氧化碳中聚合一种或多种单体而得到的丙烯酸类聚合物。可除去的压敏粘合片可以用作，例如用于半导体晶片加工的压敏粘合片。
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公开(公告)号：CN1523051A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005044.X
申请日：2004-02-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2323/02 , C08J2421/00
Abstract: 一种用于聚烯烃树脂泡沫塑料的组合物，其包含一种含有聚烯烃树脂及橡胶和热塑性烯烃弹性体中至少一种的聚合物组分，以及粉状颗粒，其中所述组合物在第一温度和第二温度之间测量时具有至少20cN的熔融张力，其中所述第一温度为该组合物的熔点，所述第二温度比第一温度高20℃。
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公开(公告)号：CN110325466B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201880012926.9
申请日：2018-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供如下的片材供给方法和该片材供给方法所使用的片材供给装置，其在辊对辊方式中，不会使供给过程中的片材所经过的位置因该片材的供给过程和批次的不同而产生偏差，而是稳定。即，通过在供给片材(2)的至少一部分区间中支承片材(2)的两侧缘部，以片材(2)的宽度方向的中央部为最下部来使该片材(2)挠曲，在该状态下供给片材(2)。上述支承通过例如在片材(2)的两侧缘部形成通孔(2a)并从片材(2)的下侧在该通孔(2a)中插入形成于臂(12)的一端部上表面的突起部(12a)来进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1275984C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02127037.6
申请日：2002-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F2/04
CPC classification number: C09J133/06 , C08F2/04 , C08F20/12 , C09J2201/606
Abstract: 一种含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏性粘合剂，该丙烯酸聚合物的重均分子量1200000或更高，其中，分子量100000或更低的组分的比例占全部聚合物重量的10重量%。丙烯酸压敏粘合剂是通过将含有至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组分和作为稀释剂的二氧化碳连续给料入反应器，在温度50～100℃和停留时间60分钟～200分钟的条件下，使单体组分进行游离基聚合而制备。
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公开(公告)号：CN1400269A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02127037.6
申请日：2002-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/06 , C08F2/04 , C08F20/12 , C09J2201/606
Abstract: 一种含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏性粘合剂，该丙烯酸聚合物的重均分子量1200000或更高，其中，分子量100000或更低的组分的比例占全部聚合物重量的10重量％。丙烯酸压敏粘合剂是通过将含有至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组分和作为稀释剂的二氧化碳连续给料入反应器，在温度50～100℃和停留时间60分钟～200分钟的条件下，使单体组分进行游离基聚合而制备。
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公开(公告)号：CN1303899A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00137282.3
申请日：2000-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/4063 , C08G18/62 , C08G2170/40 , C09J7/385 , C09J175/04 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2924/3025 , Y02P20/544 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891
Abstract: 公开了一种可除去的压敏粘合片,其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时,它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离,而且,在制件等加工之后,它能够从粘附体上容易地除去,且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层,该粘合剂包括分子量为105或更少的低分子组分的含量为10%重量或更少。构成压敏粘合剂的聚合物可以是通过在液体或超临界二氧化碳中聚合一种或多种单体而得到的丙烯酸类聚合物。可除去的压敏粘合片可以用作,例如用于半导体晶片加工的压敏粘合片。
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公开(公告)号：CN1107612A
公开(公告)日：1995-08-30
申请号：CN94104325.8
申请日：1994-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , B29B11/12 , B29B13/022 , B29C45/462 , H01L2924/0002 , Y10T428/8305 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为0.05％(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。
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