公开(公告)号：CN1227314C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN00137282.3

申请日：2000-12-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本孝幸 ,  樽野友浩 ,  渡边敬介 ,  松村健

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/62 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/385 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P20/544 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

Abstract: 公开了一种可除去的压敏粘合片，其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时，它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离，而且，在制件等加工之后，它能够从粘附体上容易地除去，且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层，该粘合剂包括分子量为105或更少的低分子组分的含量为10%重量或更少。构成压敏粘合剂的聚合物可以是通过在液体或超临界二氧化碳中聚合一种或多种单体而得到的丙烯酸类聚合物。可除去的压敏粘合片可以用作，例如用于半导体晶片加工的压敏粘合片。

公开(公告)号：CN102422409B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080020311.4

申请日：2010-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大牟礼智弘 ,  渡边敬介 ,  森本政和 ,  夏目雅好 ,  志村勉 ,  土生刚志 ,  山本雅之

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。

公开(公告)号：CN102473623A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034561.3

申请日：2010-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边敬介 ,  森本政和 ,  森淳基 ,  夏目雅好

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/0091 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体加工用粘合片，所述半导体加工用粘合片可以确保半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用片的辨识性，同时在半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以将起因于配混颜料的模唇等的内面污染及由其引起的模唇等的开口部的部分堵塞等抑制在最小限度。所述半导体加工用粘合片具备基材层，该基材层包含含有颜料的塑料片作为芯层，所述基材层在所述芯层的表里主面的最外层配置有所述不含颜料的层。

公开(公告)号：CN102422409A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080020311.4

申请日：2010-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大牟礼智弘 ,  渡边敬介 ,  森本政和 ,  夏目雅好 ,  志村勉 ,  土生刚志 ,  山本雅之

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。

公开(公告)号：CN1303899A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137282.3

申请日：2000-12-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本孝幸 ,  樽野友浩 ,  渡边敬介 ,  松村健

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/62 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/385 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P20/544 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

Abstract: 公开了一种可除去的压敏粘合片,其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时,它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离,而且,在制件等加工之后,它能够从粘附体上容易地除去,且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层,该粘合剂包括分子量为105或更少的低分子组分的含量为10%重量或更少。构成压敏粘合剂的聚合物可以是通过在液体或超临界二氧化碳中聚合一种或多种单体而得到的丙烯酸类聚合物。可除去的压敏粘合片可以用作,例如用于半导体晶片加工的压敏粘合片。