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公开(公告)号：CN102422409A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080020311.4
申请日：2010-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。
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公开(公告)号：CN102422409B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080020311.4
申请日：2010-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。
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公开(公告)号：CN102470643B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201080029908.5
申请日：2010-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C09J7/29 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2467/006 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B1/16 , Y10T428/24983 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供一种背面的耐刮伤性优异的透明膜和具备该透明膜的表面保护膜。透明膜(10)具有由透明的树脂材料构成的基材层(12)、和设置于其第一面上(12A)的厚度1μm以下的背面层(14)。透明膜(10)中，在划痕试验中的背面层(14)的破坏起始负荷为50mN以上，且背面层(14)的摩擦系数为0.4以下。
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公开(公告)号：CN102470643A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029908.5
申请日：2010-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C09J7/29 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2467/006 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B1/16 , Y10T428/24983 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供一种背面的耐刮伤性优异的透明膜和具备该透明膜的表面保护膜。透明膜(10)具有由透明的树脂材料构成的基材层(12)、和设置于其第一面上(12A)的厚度1μm以下的背面层(14)。透明膜(10)中，在划痕试验中的背面层(14)的破坏起始负荷为50mN以上，且背面层(14)的摩擦系数为0.4以下。
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