公开(公告)号：CN102473623A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034561.3

申请日：2010-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边敬介 ,  森本政和 ,  森淳基 ,  夏目雅好

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/0091 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体加工用粘合片，所述半导体加工用粘合片可以确保半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用片的辨识性，同时在半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以将起因于配混颜料的模唇等的内面污染及由其引起的模唇等的开口部的部分堵塞等抑制在最小限度。所述半导体加工用粘合片具备基材层，该基材层包含含有颜料的塑料片作为芯层，所述基材层在所述芯层的表里主面的最外层配置有所述不含颜料的层。